大半夜的，安聞在家里看電視，就是標準大會的直播。
說是標準大會，其實就是一個另類的大型新聞發布會。
“圓盤，把薯片遞給我。”
圓盤一臉不樂意的把薯片遞給安聞。
它本以為安聞大半夜跑出來是陪它動畫片的，還高興了半天，結果卻看鳥人聽鳥語。
作為一只沒文化的本土龜，圓盤真的聽不懂英語。
大會開始，磨嘰了半天，終于進入主題。
一塊3D芯片被拿了出來。
同時，背后的大屏幕上，也出現了這顆芯片的性能。
有意思的是，跟這塊芯片進行對比的不是老式芯片，而是碳基芯片。
“有點意思啊。”
安聞看到這一幕，咧嘴笑了笑。
怪不得半導體聯盟這么有信心，哪怕明知道碳基芯片的超強性能，也敢跟他正面剛。
3D芯片還是有點東西的。
就是眼下展示出來的這塊3D芯片，其性能比原本的至強E7，強了大概137倍。
而現在可以量產的8nm兩次疊加的碳基芯片，性能也不過是至強E7的39倍。
可以說3D芯片技術，才是西方半導體聯盟敢拒絕碳基芯片的底氣所在，否則的話他們也不敢拒絕時代的進步。
“圓盤，你說他們是不是在找死？”
安聞笑瞇瞇的說道。
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圓盤繼續吃零食，懶得理他。
“才剛剛解決3D芯片的散熱問題，就敢拿出來，這也是被逼急了。”
根據大屏幕上的數據，他可以清楚的看出3D芯片的弱點在哪里。
不說硅基材料的局限性，就說散熱問題，以后足夠半導體聯盟崩潰的了。
眼下才相當于3層樓的3D芯片，就已經很難解決散熱問題，要是換成4層樓，5層樓甚至是10層樓，那個散熱問題，足以讓人崩潰。
沒錯，3D芯片就相當于是蓋樓，從平房變成高樓大廈。
增加一層樓，芯片的性能就上升一個臺階。
理論上這種蓋樓是無上限的。
可問題是，就算你解決了散熱問題，隨著樓層的過高，運算速度自然會變慢，并且隨著樓層的增加，性能的提升與損耗就會變成反比。
到了那個時候，3D芯片就徹底完蛋了。
現在說這些還為時過早，但這種技術還是可以看到天花板的。
而碳基芯片不同，現在是電子，接下來是光子，最后是量子。
這是一條通天大道，以人類目前的科學理論，還看不到這條路的天花板。
“……它的價格是2.8萬刀。”
當直播中說到這枚芯片的價格之后，安聞一口飲料差點噴出來。
2.8萬刀的芯片，先不說貴不貴，就這個價格也，也無法推廣啊。
137倍至強E7的性能，賣2.8萬刀，還可以說是便宜了。
但這玩意也就大公司和政府采購，民間除了電子產品發燒友和土豪，一般人是不會買的。
足夠買一輛車的錢，去買一枚芯片，普通人誰會干這事。
而碳基芯片在價格方面，就非常的親民了，8nm的碳基芯片成本也不過是2000塊錢，就算賣5000塊錢也有多是人搶著買。
最關鍵的是，買碳基芯片就省下買顯卡的錢了。
“這款芯片明顯是為了云計算而開發的，大公司花錢建云數據中心，玩家使用各種服務充值買單。”