而且芯片做大之后，單個芯片的成本會增加很多，因為芯片內部除了計算控制電路之外，還有通信電路，儲存電路，物理內核越多，這些也就越復雜。
畢竟做大之后芯片內部的導線就變長了，電阻也就變大了，在電壓不變的情況下，電容充電的速度變慢，如果充電要快的話，就得增加電壓，而電壓增大了，那么電流也會相應的變大，發熱如果過大的話，就直接燒毀了。
如今現實的例子擺在眼前的，是AMD的線程撕裂者的芯片，就比普通的銳龍芯片要大，然而其價格也是非常的高昂。
所以這條路是完全走不通的。
而葉凡的想法，是打算使用碳材料做晶體管，這是一種新穎的流派，曾經也被許多科學家所提出來。
為什么這些科學家認為可以采用碳元素呢？其實這跟碳元素本身的優質特性有很大的關系。
例如說用碳納米管所做的晶體管，它的電子遷移率可以是硅的一千倍，通俗來說就是碳材料里面的電子群眾基礎要更加好。
再比如碳納米管里面的電子自由程特別長，也就是電子的活動要更加的自由，而且不容易摩擦發熱。
由于這些底層的優點，所以采用碳來做晶體管，以及替代硅基底層，甚至不用像是硅晶體管那么小，就可以取得同等水平的性能。
例如說阿美堅國防部曾經就在2018年所支持的一項研究，就希望用90nm規格的碳芯片，以實現7nm規格的硅芯片同等的性能。
如今的量子晶體管，其本質上也是另類的硅晶體管，只不過其內部發生遷移的并不是電子，而是量子罷了，但是其本身的硅性質是沒法改變的。
而即便是用碳來制作芯片，也是有許多的思路的，只不過這些思路都還是處于探索性的階段，而最接近實用性的，也就是北大這項研究項目中所涉及的碳納米管芯片這個領域。
早在2013年，阿美堅斯坦福大學就制造出來了世界上第一臺碳納米管計算機，而到了2019年8月，麻省理工學院發布了全球第一款碳納米管通用芯片，里面包含了14000個晶體管。
在當時的《自然》雜志上，連續刊登了三篇文章來推薦這項成果，由此可見當年到底造成了多大的轟動。
然而即便是麻省理工學院所發表的這項轟動性的研究，也只是包含了14000個晶體管，這比起現在的手機芯片動不動就上百億個晶體管的規模，還差的很遠。
而這里面的癥結，就在于制造工藝這四個字上，要想制造出性能堪比商用元器件的碳納米管芯片，一個重要的前提就是能制造得出高純度，高密度，排列整齊的碳納米管陣列。
一旦碳納米管的純度，密度不夠高的話，或者是排列不爭氣，就很難可靠的制造出上億個晶體管這種規模的商用芯片，因為保不準那個晶體管就會出現故障。