按照章如金的講解，這款處理器的兩個大核直接從原先的三代處理器A73升級為了A75，在運用著同樣10納米的工藝以后，這款處理器的性能自然是要強于G820很多的。
華騰G830作為第四代的處理器芯片在跑分上面能夠輕松地達到三十五萬分左右，若是再配上鐵三角的話，基本上能夠穩定在三十八萬左右。
童浩對于這樣的成績還是非常的滿意畢竟第三代和第四代處理器所用的是10納米工藝，在性能方面提升的幅度自然不可能拉開太多的差距。
在章如金介紹完了G830這款定位高端的處理器以后并沒有選擇直接介紹G710，而是介紹了另外一款新系列的處理器z100處理器。
“這款z100處理器是類似于G830的處理器，不過他的小核要落后于G830，不過它的整體的AI運算實力要強于G830處理器！”
章如金極為認真的介紹著這一款新系列的處理器，這款新系列的處理器可以說是一款性能達到次旗艦處理器水平，但是在其他方面強于華騰G830的處理器芯片。
Z100這款處理器的性能跑分也算是不錯，總體分數能夠達到33萬分以上，比起華騰G830也差不了多少。
童浩聽到章如金的解釋，看著桌面上的華騰G830以及Z100這兩塊處理器芯片腦海之中突然想到了自己所處的時代的兩款處理器芯片。
火龍865以及天機1000+
很顯然華騰G830綜合水平要更強，更適合充當高端處理器，而Z100雖然也非常的不錯，但是也只能算做次旗艦的處理器。
“可以，這款處理器可以留著將來有一定的作用！”
童浩對于突然出現的新系列處理器，并沒有感覺到這款處理器的多余相反他覺得這款處理器的出現會更加利于華騰公司接下來的計劃。
介紹了Z100這款次旗艦處理器以后，章如金繼續介紹到公司最為主流的G系列的中低端兩款處理器芯片。
G710作為華騰G系列第2款終端處理器芯片，這一次他的升級幅度倒是有所提高。
G710同樣是運用著10納米的制成工藝，性能跑分方面也能夠達到20萬分左右，基本上是達到了前年G810的水平。
當然這一次華騰公司也將目光同時放到了低端的芯片市場，運用14納米工藝制成了華騰第一款面向低端手機的處理器芯片，華騰G610。
華騰G610作為面向低端手機市場的處理器，他的表現到比較普通，在性能跑分方面也只不過達到了10萬分，一本上是達到了大前年的華騰G800處理器。
可以說今年華騰公司有了足夠多的生產線，有了能夠生產出更多處理器芯片的能力。
同時也促使了華騰公司想要和高通三星的處理器芯片的制造廠商爭奪市場的想法。
高端，中端，低端這三種不同的路線，華騰公司今年都想要設計。
高端和中端基本上和高通三星搶市場，低端則是搶奪聯發科的市場。
當然華騰公司自然還推出了不同系列的處理器芯片去面對不同的用戶。
最新研發的Z系列處理器芯片，實力水平基本上達到了旗艦的水準。
而童浩對于Z系列的處理器可謂是非常的看重。
在童浩心中，華騰公司未來所生產的高端G系列的處理器芯片大部分都是運用在自己公司的旗艦機上，少部分則賣給合作伙伴。
而華騰真正和高通三星搶奪高端機市場的主機還是這一款Z系列處理器芯片。
童浩甚至打算到時候聯系大米，藍廠，綠廠等國內手機廠商的巨頭，到時候把這款處理器賣給他們。
當然藍綠廠是最為適合的對象，畢竟現在的藍綠廠并沒有和高通有過深度的合作，高通所生產出來的高端處理器芯片基本上是賣給了大米和三星。
而現在的藍綠廠根本無法獲得高通旗艦處理器的芯片，在童浩看來Z100定價稍微便宜的話，自然能夠得到藍綠兩家廠商的青睞。