天域公司如今的市場地位基本上已經做到了老大哥的位置，只要一直堅持如今的這種情況遲早有一天會成為整個手機行業之中的霸主。
“首先是給大家介紹，這次我們在CPU核心方面所進行的突破，這次我們帶來了一個全新的CPU核心架構，號稱是目前最大的CPU架構，TX1核心架構！”
在這場技術峰會開始之時，首要介紹的是現在技術峰會上面所突破最大的地方，而突破最大的地方就是目前公司最新研發的CPU的超大核心，這種CPU的超大核心能夠給手機的處理器芯片帶來更強勁的性能。
而如今在整個手機行業之中，CPU核心最為強勁的自然當屬目前的天域公司，畢竟這兩年的華騰的處理器，芯片的水平和實力都是目前整個行業之中最強的存在，在整個手機行業之中，可謂是得到了移動手機廠商的好評。
這次在手機上面所運用的超大核心，的確是一個非常厲害的核心，甚至在整個手機行業之中都算是比較強勁的存在。
“這樣一款全新的核心方面相較于這兩年高通所用的超大核X1核心性能，直接提升了將近三倍！”
童浩非常認真的向著目前的用戶們介紹了這次的核心的不同之處，這一次核心的性能可以說相較于以往提升了非常多的地方，甚至在目前的手機行業之中都算是數一數二的核心存在。
使用這款CPU核心能夠給整個處理器芯片帶來最為極致的提升，從而讓性能得到更多的展現。
當然這樣的處理器的核心自然不會授權給這些友商，現在授權給友商的基本上是目前最為常見的三顆普通的核心，這種超大核心自然而然是要用到自家的手機芯片上面來的。
可以說現在的幾大手機廠商都在對于核心方面進行優化以及適配，并且準備發布出更加強勁的處理器芯片，從而表現出手機的強勁之處。
現在的手機廠商除了藍廠以及一些小廠沒有使用處理器芯片之外，其他的手機廠商都在對于處理器芯片進行設計并且生產想要在某些方面擁有著足夠強勁的實力來表現自家手機的水平。
可以說等到今年大多數的手機廠商都會有自主研發的處理器芯片，而最終會給用戶們帶來的體驗也將會是最為極致般的提升，同時也能夠展現目前整個手機行業之中的自研能力。
“這次先介紹我們今年公司所發布的處理器芯片，如今公司所發布的處理器芯片是目前整個行業之中比較厲害的處理器芯片，首先介紹的是我們公司今年的入門級處理器芯片，華騰G690。”
介紹完現在手機的CPU核心之后，接著介紹的就是這次手機行業之中的處理器芯片，這一次華騰所帶來的處理器芯片，可以說是目前行業之中最為強勁的存在之一。
就算是入門級別的處理器芯片，也依舊能夠給用戶們帶來更多的驚喜，這種處理器芯片擁有著極強的表現能力，在目前的手機行業之中，也算是非常強勁的存在。
“首先這次我們在處理器芯片方面，采用了最新的碳基材料，這種新的材料能夠在公號以及性能方面都擁有著非常不俗的表現力！”
“使用這樣材料的處理器芯片能夠在性能方面基本上提升兩倍，同時在功耗和發熱方面可以降低40%左右！”
而這次的天域公司還給用戶們帶來了一款全新的處理器的材料，而這種全新的處理器材料能夠使得手機的處理器性能和功耗發熱等多方面都得到控制，這可以說是一個非常強的存在。
而各家手機廠商在聽到了這種新材料之后，臉上也露出了一抹驚訝的神色，畢竟目前的各家手機廠商在如今的處理器芯片方面都擁有著一定的設計，而目前他們也想要獲得這樣的技術加持。