在這種情況之下，聯發科最好的發展方式就是穩扎穩打，只要在穩扎穩打的情況下發布了更加性能強勁的GPU的話，自然而然研發科的口碑就會得到大多數的提高。
為此聯發科在CPU方面采用保守進取的策略，而在GPU方面則是采用了極為激進的調度，這使得聯發科處理器芯片的紙面參數非常的不錯。
當然聯發科也測試過這顆處理器芯片，這顆處理器芯片在性能跑分方面能夠達到137萬分，在整體的實力方面基本上稍微的還強于目前的高通處理器。
可以說這是目前聯發科在處理器芯片發布之中，唯一能夠在性能方面超越高通的存在。
只不過真正的想要打敗高通的處理器芯片還是需要一定的GPU的水平，而這次連發科可以說是將高通超越了卻沒有將如今的華騰超越，甚至連華騰的中端處理器芯片都達不到。
介紹完了這次聯發科的旗艦級別的處理器芯片之后，這次的研發科準備發布原本作為次旗艦發布的兩款處理器芯片。
只不過從現在華騰處理器芯片所展現出來的實力，這兩款處理器芯片很快就可以達到低端處理器的水準，最終會流入所謂的低端市場。
“這次我們還發布了兩款性能也非常不錯的處理器芯片，一款是天璣2400，一款是天璣2200，這兩款處理器芯片都是非常不錯的處理器芯片！”
從現在聯發科的處理器命名來看，這次的兩款處理器的芯片要完全的強于今年年末聯發科發布的天璣2000處理器芯片，而這款處理器芯片也將會成為目前整個手機行業之中相對于來說較為具有性價比的處理器芯片。
現在的聯發科已經完全的學聰明了，基本上一年發布一款頂尖的處理器芯片，從而又發布兩款次旗艦水平的處理進行芯片，而且這兩款次級鍵的處理器芯片的水平說實話也非常的相似，唯一的區別有可能就是處理器芯片的CPU的頻率不同！
不過按照原本聯發科的計劃，可以靠著今天的三款處理器芯片，完全的獲得一定的名聲，甚至能夠超越高通直逼華騰的處理器芯片。
只不過現在的聯發科沒有想到華騰的處理器芯片根本沒有加研發科放在眼里，甚至連高通都沒有放在眼里，直接實現了性能的大越級，完全的將所有的芯片廠商的處理器芯片摁在地上瘋狂的打。
以至于今年的聯發科處理器芯片原本還想在發布會上面吹牛，只不過看著今年的華騰處理器芯片實在太強，甚至連吹牛都沒了。
“這次的天璣2400采用了四顆3.0Ghz的A78，以及小核心！在GPU方面則是采用了最新的公版架構！”
可以說這顆全新的次旗艦處理器芯片是目前相對于來說性能非常強勁的處理器芯片，甚至這次的聯發科想要將a78的大核心完全的榨干，直接加上了4顆a78大核核心。
這種4顆a78的大核心同時使用的話，所擁有的性能水平會直接的比肩兩顆a79的大核心，可以說這次的次旗艦處理器芯片的CPU性能實在是不錯。
可以說目前的CPU性能簡直是完全的將性能壓榨到了極致，只不過在功耗和發熱的問題卻是一個讓人頭疼的事情。