“方總，方總，絕緣體上硅是在硅的絕緣襯底上再形成一層薄的單晶硅。”
“它相較于現在的導電型的硅襯底，是三層結構，第一層硅襯底層，可以機械支撐，第二層是二氧化硅層，形成一層絕緣結構，第三層是單晶硅頂層，可以進行電路的刻蝕，形成驅動ic的工作層。”
“方總，絕緣體上硅能讓我們的65n工藝晶圓變得更加緊湊，切割率能提升25”
“而且，這種工藝的芯片能降低3成功耗，工作頻率的提升最少在20，整體成本也能降低10”
方卓坐在酒店套房的書桌邊，一邊聽著梁孟淞越洋電話的絮叨，一邊認真記錄關鍵數據，切割25，功耗30，效率20，成本10。
至于梁博士對工藝進行的闡述，也不難嘛，不就這這那那再那那這這。
方卓的眼神逐漸迷離，但又不好意思打斷試圖教會自己的梁孟淞。
冰芯65n量產的視察十分成功，除了超出規模的廠商代表和高校師生不知道有沒有招待不周，遠道而來和本地省市的領導都十分高興。
這份高興傳遞到同是制程功臣卻不宜顯露姓名的梁孟淞那里，他也很高興，還興奮的聊起了冰芯可以進步的地方。
同一制程，不同廠商做出來的晶圓不盡相同。
這也是為什么臺記這種是大客戶最優先的選擇，因為，它的研發投入和技術沉淀都相當雄厚。
“方總，冰芯在工藝上還大有可為，絕緣體上硅是i，從上世紀的64年提出，但di，也就是全耗盡絕緣體上硅”梁孟淞笑了一聲，“這是胡教授在2000年提出來的，我們在研發上有優勢，傳統的體硅buk會走到盡頭。”
他吸了一口氣，說出讓自己興奮的通話目的“方總，投，放心大膽的投這個技術路線絕對不會錯世界最上最懂di的就是胡教授，最懂i的就是胡教授，這兩個工藝到7n工藝節點時，i會從2d發展到3d，可以作為ii工藝可謂殊途同歸”
“方總，投，現在就可以投”
梁孟松語速極快，興奮之情溢于通話。
所以
上天是公平的。
從來都是自己和別人這樣說，沒想到今天也被如此催促
方卓聽到來自梁博士的話，心里涌現出一種強烈的情緒，投，投，投特么的
他沒有太迷湖，他是理解的
這就相當于給制程加上一層增益bu，降低成本，減少功耗，提高產量，增加效率。
最關鍵的是，這樣的增益不是臨時的，可以持續到更高的制程階段。
“研發投入一定是要重視的，這個事我知道了，我認為邱總和胡教授也會同意的。”方卓還是稍微緩了一口氣，然后說道，“昨晚領導找我，趁著飯后的酒勁，我聊了聊院士名額的問題，可能有點難。”
電話另一端的梁孟淞沉默兩秒，說道“那個不重要。”
方卓嘆道“我和領導一起算了算時間，你明年可以加入冰芯，但我們的65n沒法提出來，那只能后年和大后年主持制程工藝的重大項目，而這是奇數年評選，只能是趕2011年那一次了。”
從08年度過競業協議到2011年，三年時間，中間還有評選所需的十個月。
這個速度相當之快了。
梁孟松微微一怔，立即知道方總為此恐怕做了不少努力，這名額又不是冰芯里的蘿卜坑，說占就占了。
他緩緩說道“一個名額雖然對冰芯沒那么重要，有它沒它都要繼續發展，但對我個人來說，還是相當有分量的，我能做什么呢我只能把我對半導體的熱愛都投入到冰芯的發展里，我只能不破臺記終不還。”
方卓很高興，誰說梁博士難相處的這說話不也是一套一套的
他說道“待到博士歸來日，我與博士披戰袍。”
“好，方總，我無比期待正式加入冰芯的那一天。”梁孟淞結束了通話。
他不用翻看日歷也知道，距離和臺記簽訂競業協議已經過去了396天，距離加入冰芯還剩334天。
嗯，距離成為院士還有51個月。