他頓了一下，然后才道：“假如，假如對岸真的向華為動手了，華為靠著現在的準備，撐過去了，會發生什么？”
“他們會承認失敗，看著華為繼續屹立不倒嗎？”
“他們只會惱羞成怒，哪怕是他們制定的規則內，所有的武器都沒有效果，華為都扛了下來，也不會認輸的，海盜的后代，在歷史興衰面前，可能會很有風度的承認失敗嗎？”
“所有的規則都是偽裝，真正的規則只有一條，他們是獲勝的一方！”
“一旦在規則內的結果不是如此，那就是規則錯了，另外改一個他們不會輸的規則……一旦到了那個時候，華為不死，打壓就不會結束。”
“目前我們國家的軟肋，主要還是集中在半導體領域……如果可以，我想跟華為合作，在這個領域，把根扎得更深一些。”
“當然，這目前只是我個人的想法，具體能不能合作，怎樣合作，還要進一步的商量和探討，并且現在古詩詞的體量還不夠大，能做的十分有限……但不管怎么樣，如果可以話，我還是希望能提前做一些準備。”
經歷后世貿易戰之后，多數國人都知道半導體產業是中國的軟肋，然而事實上，中國是全世界唯一一個擁有芯片上下游全產業鏈的國家！
也就是說，如果忽然間全球所有國家之間都不能貿易合作了，中國是唯一一個可以自己制造出芯片的國家！
那為什么還是軟肋呢？
因為眾所周知，地球上只有兩個國家，中國和外國……
而所謂的軟肋，也主要集中在中高端制程領域，其中又以制程要求最高的手機芯片領域為代表，具體體現就是被鎖死的華為。
國內半導體產業起步較晚，而半導體行業更新迭代極其迅速，遠遠超過其他領域，這都導致了追趕困難，不過，在六七十年代那么困難的時候，中國的半導體產業距離西方也只有5~7年的差距。
而到了18年貿易戰的時候，這個差距變成了30年。
其中最重要的原因其實是轉變為市場經濟之后，一時間還沒適應新形勢，將半導體這種天生需要國家扶持的產業在事實上近乎放棄了。
芯片制造大體分為設計、生產、封裝三個步驟，在行業發展早期，都是一家公司獨立完成這三步（IDM模式），之后隨著工藝越來越復雜，并且獨立做太浪費產能，開始逐步出現了分工，到了如今，只有英特爾、三星等寥寥幾家具備獨立生產芯片的能力，其他都是分工合作。
以古詩詞剛剛發布的“癸一”芯片為例，要先找ARM公司買架構授權，再找cadence、Aynopsys、MentorGraphics等公司購買EDA設計軟件，然后自己進行設計，設計完了之后，把圖紙交給臺積電進行生產，生產出來的晶圓再交給日月光公司進行封裝切割測試，變成可以直接使用的芯片。
華為、高通、蘋果等芯片設計公司都是這個流程。
在這幾步里面，內地幾乎在所有相關領域都有涉足，比如龍芯有自主架構（但沒人用，也沒地方用），華大九天在做EDA軟件，芯片設計有龍芯、長江存儲、華為海思，芯片制造有中芯國際、華虹半導體，封裝測試有長安科技、華天科技、通富微電……
但是，對于古詩詞來說，內地一家可以替代的都沒有！
即便是后世網絡上許多人說的祖國統一，也沒用，因為臺積電生產芯片最重要的高端光刻機，主要來源于荷蘭的ASML公司，而ASML要聽美國的……臺積電要聽，就連中芯國際也要聽……它不許，就誰也不能給華為代工！不然你就要被制裁！
光刻機是絕對的人類科技巔峰結晶，同樣沒有任何一個國家能單獨完成，除此之外，還要解決架構、工業軟件、晶圓……每一個都不是短時間能追趕上來的，何況還有《瓦森納協定》在外虎視眈眈，只要你有成功的苗頭了，就降價傾銷把你打死！