這樣一來，新能源汽車和手機都沒戲了，很多資料這些公司雖然淘汰不用了，但依舊封存著，市面上也見不到全套的，只能去花錢買，但我現在都捉襟見肘了，怎么買？
既然如此，那就只有把半導體領域的資料搞點過去了。
在這塊，我手下的三家公司還是有點能量的，至少隨便弄點淘汰的技術過去，都能讓2021年的那家伙吊打世界了。
先這樣吧，今天有點累了，睡了睡了，狗命要緊。】
看到這里，陳放笑了出來，這個生活在2058年的李大寶，還挺風趣的。
不過，他話中所描述的東西，卻讓陳放很感興趣。
在2058年，量子計算機已經突破到可以通用的地步了，這可真是個跨時代的進步啊，它一突破，估計強人工智能也不遠了。
這一比較之下，陳放便發現，當下時代，谷歌、IBM和微軟搞的這些量子計算機，甚至是國內的九章原型機，都只是在小打小鬧。
距離真正的成熟，還有三十多年的路要走。
路還長啊。
繼續往下看去。
【2058年4月9號，上午。
上午起來查了下資料，發現2021年的時候，國內的一些公司正在遭遇西方的芯片封鎖，因為差距太大，直到2030年都沒趕上去，后來出了碳基芯片，光刻技術也上去后，才扭轉了局面。
要不然，就把碳基芯片的技術資料搞回去吧，現在量子芯片都出來了，3D構架的碳基芯球都快淘汰了，普通的碳基芯片也不值幾個錢。
不過，2021年要想造出碳基芯片，難度也不小啊。】
……
【2058年4月9號，晚上。
首先，芯片的設計、制造圖紙、拓展關聯資料要給，這點小問題，公司的云端就有很多已淘汰的成品。
給個1nm制程的碳基芯片的集成電路方案去2021年，隨便都能達到同等制程硅芯片速度的10倍以上，能耗還只有硅芯片的四分之一。
當然，前提是硅芯片能把柵極寬度做到1nm制程，不過，那個時候對于量子隧穿效應沒什么好的應對辦法。
宣傳炒作的1nm硅芯片是能做出來的，但1平方毫米最多擺放10億個晶體管，再多就只能做成3D堆疊模型了，但散熱又是個問題，那個時代可沒有成熟的處理辦法。
而真正的1nm制程的芯片，1平方毫米的晶體管擺放數量要達100億個才合格，才有資格往芯球方向發展。
然后是制造碳晶圓的技術，實際上就是石墨烯卷曲起來后的碳納米管晶圓，制造技術和提純技術也不難找，公司里就有，到時候給一份。
再就是芯片的制造環節，其他的什么顯影機，鍍膜機，注入機，封測設備……那個時代國內應該是比較全的，給不給都不一樣，但光刻機必須給。】
……
【對了，之前看新聞上說，那個時代居然有無數的人以為碳基芯片就可以繞開光刻機了，唉，我醉了，說這些話的媒體，不知道是居心不良，還是真的無知，純粹是在誤導人。
要知道，集成電路的光刻和蝕刻，連在量子芯片領域都是必要的，沒有電路控制，晶體管連不起來，還運算個屁啊……
晶體管這玩意兒的電極擺放和大規模的布線，根本就繞不開光刻和蝕刻，不會真有人以為把碳納米管排列起來，就可以實現運算了吧？
而且，因為只有這樣芯片的良品率才相對更高，才能商業化啊，不能商業化的技術，有啥用？
不過光刻機也沒啥問題，技術資料公司里雖然沒有，但那種淘汰的光刻機資料，我知道什么地方能找到！
只是不知道2021年那邊能不能造出來光刻機，那會兒國內的光刻機技術和西方還差了3-4代，差距不小，估計有點懸。
但那就和我沒關系了，反正我是認認真真地把技術資料都提供齊全了的，只要研究透了，材料和設備齊了，肯定能造出第一代碳基芯片，輕輕松松吊打硅基芯片。
接下來，就是去把資料集齊，然后進行交易了。】