臺積電和三星絕望，英特爾的壓抑，并沒有影響到發布會現場。
黃修遠介紹了伏羲CPU后，又從張維新手上，接過另一張玻璃夾層，里面同樣有一顆芯片。
“這是龍圖騰最新一代的顯卡，也是聯合GPU發展出來的新一代產品。”
大屏幕上彈出了龍鱗顯卡的具體參數，各項數據和聯合GPU對比，都有不同程度的提升。
當時聯合研發國產顯卡，也是迫不得已的方案。
在聯合GPU誕生后，各家就分道揚鑣了，開始在聯合GPU的技術基礎上，開發自己的GPU。
其中華為就在去年八月份，發布了自己的顯卡—青鸞顯卡，隨后又在九月份發布了自己的CPU——麒麟芯片。
其他國產半導體企業，都陸續推出自己的顯卡、CPU和其他芯片，不過他們都是在20納米的工藝上，進行優化改造的。
雖然華為也有研發自己的紡織法工藝，并且在內部的實驗室工藝上，達不到14～16納米，但距離量產還有一段時間。
目前全球半導體產業中，龍圖騰仍然是全方位的領先，處于獨孤求敗的第一梯隊。
也就華為可以看到龍圖騰的后車燈，其他半導體企業中，只能處于第二梯隊中。
龍鱗顯卡的工藝同樣是14納米的，也是配套伏羲2CPU的芯片之一。
現場觀眾并沒有太意外，畢竟14納米的伏羲2都出來了，那14納米的龍鱗顯卡，也在他們的接受范圍內。
只是接下來，黃修遠拿出了一塊智能手機后蓋殼，向所有人介紹道：
“這個產品，也是這一次新產品中，推出的一款革命性產品，璃龍5儲存芯片，我們將儲存芯片和手機后蓋融合。”
“手機后蓋？儲存芯片?”
“這是打算做什么？”
“芯片直接露在外面？”
“這么大面積，這里面的儲存容量要多大？”
一眾觀眾和業內人士都驚呆了，這種設計要求芯片的強度，要主要承擔后蓋的作用。
只能說龍圖騰這是藝高人膽大，直接給玻璃光盤鍍上復合硅納米層，保證了整體強度，又可以將后蓋利用起來。
黃修遠笑著繼續介紹道：“這款存儲芯片，標準規格為寬5厘米、長10厘米、厚0.2毫米，單層儲存，存儲容量為4600G。”
4600G……
電腦硬盤都沒有這么大。
“由于工藝的成熟，大規模量產后，該產品售價為0.1元每G，我們也提供專業定制服務。”黃修遠又介紹了推出這一款特殊儲存器的目的：
“之所以推出這一款儲存器，目的是為了提高離線服務，以及在低網速下，可以給消費者提供高質量的軟件服務。”
他身后的大屏幕上，立刻彈出了超大容量儲存器的應用測試情況。
雖然目前全球的4G通信在逐步普及，特別是華國國內，已經有42%的城市、27%的鄉鎮，實現了4G通信的覆蓋。
但是面對容易龐大的網絡信息交流，3G混合4G的通信服務質量，仍然有待提高。
只是通信基站的建設，并不是一朝一夕可以完成的，國內要全面普及4G，估計要到2015年前后。
至于國外，那就更加慢了，發達地區至少需要等到2017年，而落后地區中，有些地方連3G都沒有普及，就更別提4G了。