任宇有些好奇的看著坐在自己面前的趙玄，年輕的面孔上有著不屬于他這個年齡的成熟。
在他看來國內想要自研自產芯片的企業和部門多了去了，可大多都是經過一番調研之后便沒了下文。
“你這么一說，我更感覺芯片生產的難度遠比我想象的要大，這樣反倒越有挑戰，如果太過簡單，我的成就感反而要小上一些。”
趙玄當然明白任宇的顧慮，芯片行業一旦投錢進去，如果做不出點成就來，那些錢就相當于打了水花，任宇越是阻攔，越說明他真的在為實驗室考慮。
可任宇不清楚的是，趙玄不單單是趙玄，有著系統的他，面對任何問題都有解決辦法，更別說見識過浩瀚宇宙的他，對于藍星上的這些企業和國家，根本沒放在眼里。
“那第三個問題便是芯片設計問題了，全球半導體產業中一共有三類公司。
芯片設計、制造、封裝都自己完成的有三星、intel，只負責芯片設計的有高通、聯發科、國內的海思。
只負責代工的臺積電、中芯科技。
如果我們實驗室要自產自研的話，就只能走第一條路，做另一個三星。
至于芯片設計，國內在射頻芯片、觸控芯片、閃存芯片、存儲芯片、藍牙芯片、顯示芯片都已經處于領先地位。
真正落后的是高端芯片設計，也就是計算機上使用的cpu處理器設計。
而cpu處理器指令集架構設計中又分為兩大類，一類為intel和amd為代表的x86復雜指令集架構，另一類就是arm為代表的精簡指令集架構。
簡單來說，電腦和服務器芯片上使用的就是x86架構芯片，手機、平板電腦上使用的就是arm架構芯片。
x86架構，intel不對外開放，如果我們想使用的話，只能選擇arm架構，一樣有被禁斷的風險。
這幾年arm的市場份額正一步步追趕x86，所以我說現在是自研芯片的最佳時間，打破intel一家的壟斷。
至于第四個問題就是芯片制造了，半導體制造設備方面，主要有清洗、外延、氧化、鍍膜、光刻、濺射、離子注入、刻蝕等設備。
其中光刻機是芯片制造中最核心的機器，整個光刻過程也是芯片生產過程中耗時最長、成本最高、最關鍵的一步。
而光刻機被譽為半導體產業“皇冠上的明珠”，制造難度極大，它不僅是復雜的系統工程，也是工程師智慧和經驗的結晶。
想要生產光刻機，難度在于如何將如此多的零部件按照需求校準到2nm以下的精度。
不過光刻機的生產，我倒是不擔心，我們實驗室生產的納米精度機床用來生產光刻機零部件綽綽有余。
如果趙總你愿意花200億的話，我有信心在一年內建成一條28nm芯片的生產線，但前提是剛剛提出的那些問題都要靠購買國外技術和原料來解決。
當然現在臺積電的14nm芯片技術已經非常成熟，據說他們已經在試生產10-7nm的芯片，5nm芯片生產技術已經納入研究計劃。
另外還有占據光刻機70%多市場的asml公司已經在試生產euv光刻機，這些先進技術由于禁運我們都買不到。”
今天的會議，算是任宇在給趙玄上了一課，而且是非常重要的一課，讓趙玄認識到半導體制造業的難度。