“重芯完成財產分割后，現在賬戶上只有5億美元，這里面還包括了中投和上滬實業注資的3億美元，
如果現在就把硅晶圓的項目提上來的話，我有些擔心后面………”
姚慧的意思也很明顯，錢有些不夠用。
重芯唯一的收入來源龍騰芯片因為受到高通驍龍的影響，往后的銷量必然不會太好。
其實余江也不敢保證自己下一代龍騰芯片能取得什么樣的成績，大概可能是不會太好。
畢竟芯片集成基帶現在太過逆天了。
只靠堆性能對龍騰的銷量起不來任何作用。
而且他確實需要抽時間好好想想改怎么破這個局，下一代龍騰芯片該怎么修改。
“投建一個硅晶圓廠大概需要多少資金，你有過估算嗎？”
“嗯～對比韓國LG的話，我們至少需要投入60億人民幣，重芯賬戶上最多能動用20億人民幣”
連一半都不到啊，余江有些著急，這是他最后一次參與重芯的事情，這一步走完未來就不用管了。
“張老哪里，我估計最多也只能借到20億，還剩下20億的缺口啊，銀行那邊呢？”
“銀行那邊不太可能，之前我們就向銀行貸款了30億，現在估值受到影響不可能在給我貸款了”
“不管那么多了，讓中投和上滬實業出面擔保吧，作為本土企業，上滬實業出面應該沒問題，硅晶圓廠一定要盡快落實”
“好，我盡量說服他們”
“不是盡量，是一定，時間不等人，再不行你也可以找找上面的人，863計劃國家扶持項目”
姚慧頭一次見到余江這么嚴肅。
這也不能怪余江，硅晶圓太重要了，未來光刻機有了，制成工藝有了，作為芯片的主材料硅晶圓可不能出問題，
這些都是沒有替代品的，完全的受制于人。
而且硅晶圓是制造技術門檻極高的尖端高科技產品，重芯必須盡快布局。
全球只有大約10家企業能夠制造，其中前5家企業占有90%以上的市場份額，分別是RB信越半導體（市占率27%）、RB勝高科技（市占率26%），臺灣省環球晶圓（市占率17%）、德國Silitronic（市占率13%）、韓國LG（市占率9%）。
另外的5家硅晶圓制造商則只占有8%的市場份額，而且國內現在才剛剛起步，完全依賴進口。
硅晶圓的制作也相當復雜，需要把原始材料提成溶解成晶體，制成硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，最后才形成硅晶圓片，也就是硅晶圓。
至于后世硅晶片為什么沒有被限制主要原因就是，在制作硅晶片的時候會用到金屬鎵。
而金屬鎵作為一種稀有金屬，在華夏的存儲量是最大的，西方也需要依賴華夏的出口。
所以華夏這一路走來真的不容易，從上世紀就開始打壓，為了應對只好用市場換技術，用稀有材料換設備。
所以余江要提前布局，形成一條完整的產業鏈。
目前芯片的產業鏈分為上游IC設計，中游制造封測，和終端客戶三個環節。
上游IC設計企業就有，重芯，高通，英偉達等芯片設計公司，
中游企業則是已臺積電和三星為代表的芯片代工封裝廠商。
至于下游的終端客戶就包含汽車電子、工業電子、通信、消費電子、PC等領域。
所以硅晶圓作為芯片集成電路的核心材料余江必須要自己掌握。