大米手機12系列正式發布，從產品的硬件配置到產品的價格，都非常的具有性價比。
甚至在整體的性價比方面比起搶先發布手機的摩托羅拉還要厲害。
只不過可惜的是，這次的手機采用的處理器芯片的整體口碑，并沒有想象之中的那么好。
甚至許多想要購買手機的網友，在如此情形之下也選擇先觀望一段時間，再考慮購入手機。
膏通火龍8Gen1這塊芯片讓大多數網友望而卻步。
不過在這場發布會上面，雷布斯也公布了一個關于膏通火龍芯片的新消息。
膏通在明年還有一款旗艦芯片，預計將會采用臺基電4納米的制程工藝。
而這款芯片將會搭載在大米手機12系列的后續機型上面。
當然了解處理器芯片的網友是清楚膏通火龍芯片高熱，高性能，高功耗的原因不僅僅是因為代工廠的原因。
甚至也有網友猜測到接下來發布的天璣9000系列也會有一定的發熱問題。
天璣9000和膏通火龍8Gen1在CPU方面采用的X2大核心本質上是全新的ARM的V9架構。
在整體的表現方面并不是很穩定。
而各家芯片設計廠商在使用X2核心時就會出現一些發熱高功耗的問題。
這也導致各家手機芯片廠商在面對目前全新的旗艦處理器芯片的時候，需要重新考慮將如何針對芯片進行優化。
這時候各家手機廠商都會化作所謂的馴龍大師，去調教目前的全新的旗艦處理器芯片。
而各家廠商需要考慮性能和功耗發熱的取舍。
目前國內大多數廠商在面對如此強悍的芯片之時，都會考慮降低芯片的大核主頻，從而來保證芯片的基本性能，減少不必要的功耗和發熱。
這也就是為什么膏通火龍888+在主頻方面相對于膏通火龍888提升到了3.0Ghz，卻依舊是和膏通火龍888的體驗差不多的原因之一。
膏通提升主頻只是為了提升CPU性能的上限而已，各家手機廠商可沒有這個膽子直接把火龍888的性能全部釋放出來。
膏通火龍888才2.84Ghz的主頻就已經開始瘋狂的降頻，更不要說提升到3.0Ghz的膏通火龍888+。
“火龍已死，玄武當立！”
隨著膏通火龍8Gen1步入人們的視線之中，大多數的網友也對于目前膏通火龍的旗艦處理器芯片失去了耐心。
再加上最新的玄武處理器芯片的消息已經出來，這讓很多網友看到了希望。
既然火龍處理器芯片如此差勁，那么在芯片選擇方面就可以考慮最新的玄武處理器芯片。
另外一邊海思麒麟的芯片負責部門此時正準備將芯片設計圖交給華騰半導體公司進行代工。
只不過目前的海思麒麟的芯片設計部門，此時正開始考慮重新設計處理器芯片。
“X1雖然說能夠大幅度的提升CPU的性能，但是有了這顆差異的大核，到時候發熱功耗方面會提升太大！”
“如今的麒麟處理器芯片在保持足夠的性能方面，你要保證處理器芯片的使用體驗！”
顯然海思麒麟對于去年年中設計出來的麒麟9010處理器芯片并不是太滿意。
一顆2.85Ghz的X1+三顆2.6Ghz的A78+四顆2.0Ghz的A55核心！
這樣的整體設計表現并不是很出彩，相反X1的大核心反而會限制芯片的表現。
“現在要不然重新設計芯片，不過這階段需要花費一些時間，要不然就生產出來后再進行調教。”
其中芯片的設計部門也有著自己的想法。
畢竟將芯片重新設計需要花費一些時間，而這些時間長的話需要一兩個月，短的話也需要大半個月。
而現在的華威急需拿出一款新的芯片重新的撐起華威的場面。
若是現在向華騰半導體科技公司提供芯片的制造圖的話，預計在今年的五月份便可以正式的獲得麒麟9010這款芯片。