時間一轉眼已經來到了年末，在這個時候各家手機廠商都開始準備著明年手機市場的征途
而就在這個月底，大夏國通信部門傳出了要頒發5g牌照的消息
并且打算在明年開始，在全國幾大城市率先試點
這也就意味著，從明年開始所有手機廠商都將要步入5g時代了
5g時代，是一個轉折非常巨大的時代
國內手機廠商們若是能夠把握住這次機會的話，完全可以真正實現逆風翻盤
華興半導體內部也開始，對明年的5g時代做好準備
華興半導體最新的鴻蒙k100基帶芯片，也正式設計完成
這款最新的外掛式基帶芯片，是經過華興半導體花費了數月的研究，才真正流片出來的芯片
這顆芯片采用了單芯片多模式，5g模組之下能夠實現2g，3g，4g，5g等多種網絡制式的調節
而這種有效的調節，能夠在數據交替時減少延遲以及功耗
并且這顆芯片支持全球性的nsa和sa組網方式，支持dd和tdd實現全頻段使用
當然一顆能夠實現5g網絡速率的芯片，必須要看這網絡的速度
這顆全新的芯片能夠在5g使用頻率方面，達到峰值34g每秒
這樣的下載速度，可以說是現在4g網絡的10倍以上
也就是說這樣的芯片，應用到手機上面之后
能夠使得手機在5g網絡使用方面的速率，基本上是達到了5g網絡最基本的要求
當然在這功耗方面，為了能夠實現這顆基帶節省大部分功耗
華興半導體在架構方面做了許許多多的設計，現在在功耗方面有著非常突出的表現
“明年這顆外掛基帶芯片，必然會投放到手機市場之中”
“到時候這顆外掛基帶，必然會成為華興科技旗下手機的一大核心競爭力”
對于這顆外掛式基帶芯片，魯海峰還是比較滿意的
畢竟現在這顆外掛基帶芯片的水平，還算是非常不錯的
這顆外掛基帶若是運用到手機上面的話，必然會有著非常不錯的效果
除了這顆外掛基帶芯片之外，這次華興半導體還準備好了明年的處理器
青龍數學系列，z系列，以及主打挺能的x系列和鯤鵬a系列
在去年一年，華興半導體的出貨量相比于前年來說，要稍微的降低了許多
去年高同處理器，所展現出來的實力可以說是非常強勁的
再加上連發科的崛起，使得華興半導體處理器的市場份額，直接縮水了將近20左右
當然，這也是市場發展所導致的規律
不過華興半導體現在的實力和地位，基本上是能夠和高同對比了
甚至在許多國內消費者心中，華興半導體的處理器，基本上已經達到了和高同處理器同級別的水平
而從明年開始，華興半導體的高端處理器和部分中端處理器，都將會采用華興半導體最新的7納米制程工藝
話說，，，版。
今年青龍850處理器和鯤鵬a6處理器，雖然說達到了一定的水準，但是并沒有真正達到完美水平