張宇對于半導體技術，他可是進行瘋狂的追趕著
現在華興半導體也有著技術方面的突破，預計在明年就有可能生產出5納米制程工藝的處理器
到2020年末就能夠，真正將所有處理器完全實現5納米的水平
“看樣子我們明年旗艦機，還是需要搭載7納米制程工藝的處理器”
“不過我聽說你們這次有了技術方面的突破，不知道突破在什么地方”
魯海峰這次來到華興半導體，他更加期待的是這次華興半導體有多少技術方面的突破
魯海峰這次來華興半導體，主要還是想要看看華興半導體最新研發的集成性處理器
雖然現在5g手機都已經出現了，但是所有人都知道，現在5g處理器基本上全是外掛式基帶芯片
外掛基帶芯片相對于集成處理器來說，在性能方面的確是要稍微差了一些
首先外掛式基帶芯片，會占據手機內部的一定空間
到時候會影響手機內部空間，這對于一部手機來說并不是一件什么很好的事情
畢竟手機里面的空間可謂是寸土寸金，能夠留下來足夠的空間，也能夠讓手機擁有著更好的發揮余地
同時外掛式基帶芯片，不支持雙卡雙待5g，只支持單卡5g應用
當然最后一點仁者見仁，智者見智
但是由外掛轉移到集中是手機發展的趨勢，這是各家手機廠商都非常肯定的一點
“現在我們也在試生產著青龍760集成式處理器，當然我們也將這款處理器做出了一定的改良”
“這次我們青龍760集成式處理器，采用的依舊是44的cu架構”
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“只不過這次我們使用的4顆a76大核心之中，一顆大核心從24ghz升級到了265ghz。”
“另外4顆a55小核心也從18ghz升級到了185ghz。”
雖然說這款處理器，是青龍760處理器的延續
架構方面也是44的核心架構，但是將一顆主頻大核心提升了265ghz的頻率，讓cu性能方面擁有著更強的性能
也可以說這款處理器，其實就是134的架構
當然這樣的架構會讓手機性能表現方面提升一定的水平，但是功耗和發熱方面也都會提升
好在這次使用的是，華興半導體第二代7納米制程工藝
第二代制程工藝可以讓手機在功耗和發熱方面，控制的和原先青龍760處理器沒有太大的差距
“這次我們在gu和is方面，依舊是采用原先的gu和is。”
“不過我們在ds方面，提升了將近30的ai運算能力”
這款最新集成式處理機青龍760處理器，在性能方面說實話也是有一點點擠牙膏的成分在里面
畢竟這款處理器在gu和is方面，都是采用了原先的模組
而cu方面則是進行了稍微的超頻率魔改，ds方面的提升基本上也是不怎么明顯
這次華興半導體將牙膏廠的特性，展現的可是淋漓盡致
就連英特爾在看到這次華興半導體所推出的處理器之后，也會稱贊一下華興半導體學的好,請牢記:,免費最快更新無防盜無防盜</p>