目標到2013年，建成較大規模工藝制程生產線，積極布局建設先進工藝制程生產線。”
“張總的機會來了啊。”坐在張如金邊上的任建信說了一句，張如金笑笑不說話。
臺上的領導還在繼續，“意見的下一個重點內容，積極發展封測、設備及材料，完善產業鏈條。
意見提出，積極發展光刻機，刻蝕機，離子注入機，單晶爐，晶圓劃片機，晶片減薄機，氣相外延爐，氧化爐，磁控濺射臺，化學機械研磨機，引線鍵合機，探針測試臺等半導體產業相關核心生產設備。
同時，大力支持電子級多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發生產以及納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關鍵材料的研發及產業化。推動電子元器件企業與整機廠聯合開展核心技術攻關，提升高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件產品市場占有率。
意見還提出，為激勵半導體及集成電路企業加大研發投入，國家相關科創專項資金每年投入不低于10億，對于研發費用占銷售收入不低于5%的企業，實行50%以上的稅收減免政策并鼓勵有條件的城市對其給予相應獎補，
對于風險較高、不確定因素較多的關鍵領域科技攻關，還有更多詳細的細則，比如對擁有自主知識產權及具備較大競爭優勢的芯片流片，對首輪流片費用按不超過50%給予獎補，同一主體每年獎補的研發資金不超過500萬元。”
“這次的國家支持力度真的很大。”不少人下意識嘀咕了一句。
領導還在繼續，“除生產外，意見還提出了兩點建議，第一，強化知識產權保護和應用。國家將在長三角地區建立知識產權保護中心，建立專利預審、確權快速通道，探索協同預審模式，縮短發明專利授權周期并快速建立起半導體及集成電路產業知識產權海外維權援助中心或援助服務點。
大力支持軟件和集成電路企業加強發明專利、商標、軟件著作權、集成電路布局設計專有權等知識產權的保護和應用。支持開展半導體及集成電路領域知識產權運營。
第二，建立健全人才培養體系。加強國內高等學校微電子、信息科學、計算機科學、應用數學、化學工藝、材料科學等相關專業和學科建設。
從2003年開始，擴大微電子專業招生規模；積極向國家爭取增加高校微電子專業研究生招生計劃。高等學校通信工程、計算機、信息安全等電子系統專業開設集成電路設計相關課程，支持微電子專業開設軟件工程相關課程，加大復合型人才培養力度。
鼓勵建半導體及設集成電路公共職業技能培訓平臺。支持企業與高等學校建立聯合培養機制，共建集成電路學生實踐教學基地。
最后，強化人才政策支持。加快從全球引進高端領軍人才、創新團隊和管理團隊。建立集成電路專家庫，不斷擴充國內外高水平專家。對于院士等人才簡化引進時的評審流程。
建議部分城市適當放寬人才認定標準。鼓勵各市在戶籍、個稅獎勵、住房保障、醫療保障、子女就學、創新創業等方面對半導體及集成電路人才給予優先支持。
此次國家提出半導體十年計劃，我們的目標是在2013年建成國內半導體自主產業鏈，形成一批擁有國際競爭力的半導體企業，實現高端芯片的自研自產能力。
為此，國家發展改革委、教育部、科技部、工業和信息化部、財政部、人力資源社會保障部、自然資源部、商務部、市場監管局、地方金融監管局、稅務局、海關總署等單位將成立專項小組，全力支持十年計劃的實現。
我們期待與今天在座的各位，一起見證十年后的輝煌。”
現在沒有人再竊竊私語，不少人的眼神中透著光芒。
屬于華夏的半導體及集成電路時代，拉開了帷幕