介紹完屏幕，孟謙把相機背過來，“相信剛才已經有不少人注意到鴻蒙3有兩個攝像頭。
確實，鴻蒙3采用的是雙攝鏡頭，搭配最新的大尺寸CMOS傳感器，成功打造出了1000萬像素的手機。
我們注意到越來越多的用戶對相機有很高的需求，用戶們想要通過相機記錄下我們的生活，所以我們也會致力于為用戶打造更高標準的相機攝像功能。
對于飽受爭議的續航能力，鴻蒙3采用了比亞迪全新研發的電池，可以提升50%的續航能力。
與此同時，從鴻蒙3開始，充電寶將作為官方配件進行贈送。”
短短一年的時間，充電寶市場充斥著上千個雜牌，各種粗制濫造的產品已經把市場搞亂了，大風集團拿著專利去告，人家小作坊根本不在意，你告了大不了我不賣了，撈一筆算一筆。
所以最后公司想了想干脆直接把充電寶放到配件里送算了，當用戶用習慣了大風集團的充電寶，后續反而會有一些人更愿意花錢買原廠的。
“提到硬件，最核心的自然就是我們處理器，鴻蒙3采用的是全新自主研發的D3處理器，而從測試數據來看，D3的性能達到了D2的兩倍。”
性能直接翻了2倍，這讓現場不少人感到意外。
面對大家的驚訝，孟謙淡定的側過身，“這次性能的大幅提升得益于D3處理器的一個革命性變化。”
屏幕上出現了一行字：D3處理器，全球首款手機AI芯片。
“什么是AI芯片，我們又為什么要推出AI芯片？隨著云智聯的不斷發展，我們愈發肯定目前精度最高的算法就是基于深度學習的，而跟傳統機器學習的計算精度和計算量相比，深度學習跨越了多個量級，這就讓我們意識到摩爾定律之下的芯片發展速度是絕對跟不上算法的發展速度的。
而從2007年開始的這輪人工智能大爆發已經讓我們看到了人工智能在諸多領域的發展速度，且在短短兩年內應運而生多個應用方向，那么在可見的未來，如果處理器還是按照過去的速度發展下去，硬件將會限制人工智能發展。
出于這一技術需求和技術預判，我們從3年前就開始研究AI芯片，并成功打造了D3這款手機AI處理器。
D3處理器是一款FPGA芯片，在深度學習算法的運算中，他能實現超過10倍的效率。”
看到10倍效率，如果有來自后事的人肯定就知道了D3的算法處理能力還有很大上升空間的，但放在2009年，這就是巨大的技術突破。
在發布會現場，孟謙并沒有深論AI處理器這個東西的技術原理，還是那個道理，說多了用戶也聽不懂，這畢竟是產品發布會，大概把概念說清楚就好了，反正對用戶來說就是上手體驗最直接，說那么多深奧的技術他們聽不懂也沒什么興趣。
事實上，AI芯片有四大方向，分別是并行加速計算的GPU、半定制化的FPGA、全定制化的在2010年提出的類腦芯片。
按照曾經的歷史，年是GPU的主場，年是FPGA的主場，年是ASIC的主場，當然，到后來大家都各自找到了自己更適合的領域，哪怕是在人工智能領域依然有屬于自己的龐大市場。
至于類腦芯片，只有IBM一家公司在認真投入，未來究竟有多大的發展空間誰都不好說，反正很多人對類腦芯片有很大的期待，認為類腦芯片也許會成為IBM立足人工智能領域的法寶，但IBM這家公司實在是太喜歡吹牛逼了，孟謙反而不是很看好。
D3之所以采用的是FPGA有兩方面原因，一方面原因是專用集成電路不知道為啥經常被一些人看不起，但專用集成電路的研發一點都不容易，尤其是在2009年之前，大家基本都沒什么經驗，所以事實上，大風集團關于ASIC的研發還在進行中，并沒有成功。
另一方面是在人工智能技術和應用還處于發展初期的當下，著急采用專用集成電路并不合適，這幾年正是算法快速發展升級的時候，專用集成電路在設計之時就針對特定算法進行固化，無法做到適應各種算法，顯然不適合在技術爆發期使用。
隨著軟件、算法的成熟和穩定，相關廠商必然會進一步追求性能和能效的最佳化，到時候才是專用集成電路出場的時候。
在整個人工智能芯片領域，大風集團的GPU已經走在了前面，現在FPGA又走在了前面，ASIC孟謙也有信心走在前面，類腦芯片公司也會花錢研究。
畢竟這個領域孟謙的技術儲備是能提供很多幫助的，再加上先知帶來的研發先機和應用先機，孟謙要讓大風集團成為人工智能芯片市場絕對的霸主