為期一個多月的走訪，《十年規劃》小組逐漸對于國內半導體行業的工藝水平有了一定的了解。
對國內的到半導體行業的發展做出了簡單的路線：1、生產和研發要相結合，生產市場需求的產品。2、遵從摩爾定律的規律，每18個升級一代工藝。3、鼓勵和發展大尺寸晶圓廠，爭取85年普及3英寸、4英寸晶圓廠，十年規劃內，6英寸晶圓廠將成為主流。4、半導體工藝方面普及推廣5微米技術（84年成為主流），開發3微米技術（86年推廣），進行1微米技術攻關（88年進入市場推廣）。
這個目標自然是比歷史上的目標要高的多，畢竟，歷史上的目標實現之后，卻加大了跟國際同行的差距。但這個目標，卻是要求跟國際大廠縮小差距。
半導體主要是加工晶圓，這里面晶圓尺寸自然是越大越好，晶圓半徑越大，就可以切割出更多的晶體管。現階段硅晶圓，是半導體行業最基礎的原料。
比如，江蘇無錫的江南無線電742廠引進一條日本東芝的IC生產線，其包括一座3英寸晶圓廠和整套加工、封裝生產技術，總投資6600萬美元，建成之后月生產1萬顆3英寸硅片，年生產2600萬塊IC芯片產品。然而，這個生產線只能用于電視機的IC芯片生產，產能雖然不低，然而，無法改變用途，用于生產其他的芯片。
其他的國產晶圓工廠，大部分只具備1.5英寸、2英寸晶圓生產能力。晶圓的尺寸太小，供應給芯片加工行業的原料自然是不足，以至于高質量的晶圓也得從國外的大規模的進口。
加工晶圓的工藝，自然是尺寸越小越好，越小說明相同的晶圓面積之下，能夠切割出更多的晶體管。
國內清華大學70年代制造了國產架構的微信計算機DJS050，就是由于半導體工藝太落后，CPU芯片用了30多塊集成電路拼湊出來，用牛逼一點的形容是，我們70年代第一代國產DJS050個人計算機就是30多核芯片，但是……30多核芯片的晶體管數量加起來，也不如人家單核的CPU，而且，多核心是無奈之舉，能把單核芯片集成更多晶體管，主頻等等性能提升到越高，自然是越好的。沒辦法的情況之下，單核短期內不能提升更多的性能，才開被迫搞雙核、四核、八核……
因為，DJS050這款30多核的計算機性能還不如8位的蘋果電腦，不具備實用性，所以，研究出來之后，也就沒有量產了。
國內的技術水平多半停留在10微米工藝制程以下。少數近些年引進的工廠，工藝大概在8微米。
驪山半導體的5微米工藝，則是航天軍工系統能湊得出來的最豪華的設備，在國內5微米技術已經屬于工業化量產的技術中最強的了。而且，設備也沒有達到完全國產化程度，5微米的光刻機，還是從日本進口的。
《十年規劃》小組，并不是要國內的半導體工廠一擁而上，去制造技術最復雜的CPU。相反，CPU制造企業被限制在10家以內，避免資源過于分散，每一家都做不大做不強。
但是，技術門檻低的DARM內存，則是鼓勵國內的半導體工廠可以大力的做，這玩意市場需求大，對于技術門檻的要求不高。