“你和喬凱倫那邊的合作談的怎么樣了”
“已經達成初步協議了，打算今年搞一次合作，試探一下雙方的合作誠信。”
包耀宗咧嘴笑道“這小子上周六回的吉隆坡，據說是回去做準備了。”
蔡家也是上周六離開的魔都，他們已經和魔都張江高科技產業園那邊簽訂了一個框架協議，按照協議約定，蔡家會在未來三到六個月內將項目落地，而張江高科園那邊也會按照協議第一期的土地以及落實相關優惠政策。
蔡敬安在離開前和王宇聯系過一次，大致透露了一些公開層面的信息，并且表示蔡家會兌現承諾，將產業鏈末端的芯片封裝以及測試承接交給王宇這邊。
這里面就涉及到了一個關鍵點，在蔡敬安眼里，這兩樣以前都是王宇沒有“接觸”過的行業，所以要他從頭發展起來是不現實的，現在唯一的辦法就是收并購。
所以蔡敬安表示在項目落地之后會帶他去一趟棒子國，協助他收購相關的企業。
之所以是棒子國，這里面是有歷史原因的，其關聯和整個半導體行業的遷移息息相關。
早在1973年爆發石油危機的時候，歐美經濟停滯，小本子趁機大力發展半導體行業，實施超大規模集成電路計劃，經過十多年的不懈努力，到1986年，小本子半導體產品已經超越米國，成為全球第一大半導體生產大國。
其實這一階段小本子不光是半導體行業爆種，汽車制造、精密機械等各方面都飛速發展，直接讓自己變成了世界第二大經濟體，gd直追米國的60，米國感受到了切身的威脅，于是開始利用市場之外的手段肢解小本子的經濟。
到了20世紀90年代，小本子經濟開始陷入衰退，而半導體行業也在米國的干預下不得不向棒子國進行技術轉移，就在這種形勢下，棒子國通過技術引進實現dra量產。
與此同時，半導體廠商從id模式向設計制造封裝模式轉變，催生代工廠商大量興起，其中就以某積電為代表。
因為手機全面智能化時代還沒有到來，此刻某積電還沒有進入飛速發展期，而王宇借著08年次貸危機的機遇，也在夾縫中介入到了芯片產業鏈末端的封裝測試鏈條里來。
對于蔡家來說，芯片封裝不是什么核心技術，讓王宇這邊來做承接，可以節省他們大量的資金和時間，何樂而不為
他們卻不知道一件事，頂多到今年年底，王宇放在西南蓉城的兩條生產線完全可以靠國內技術人員啟動起來，研發那邊更是已經在逆推相關技術。
本著多多益善的想法，王宇也不會拒絕更全套的設備，如果這次能收購兩到三條生產線，他完全可以讓西南那邊拆掉一套給國內研究，加速國內對于這一塊技術的承接。
在多次考察西南研發基地的過程中，王宇也大概知道了一些關于半導體行業方面的信息，從技術上來說，芯片生產大體可分為硅片制造、芯片制造和封裝測試三個流程。
其中硅片制造包括提純、拉單晶、磨外圓、切片、倒角、磨削、、外延生長等工藝，芯片制造包括清洗、沉積、氧化、光刻、刻蝕、摻雜、、金屬化等工藝，封裝測試包括減薄、切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、切筋成型、終測等工藝。
整體而言，硅片制造和芯片制造兩個環節技術壁壘極高，唯有封裝測試這個環節相對簡單一些。
要知道連某積電都可以從代加工開始起家，發展到擁有自己成熟先進的封裝測試技術，王宇這邊一樣可以做到
文字一大堆，其實在王宇腦子里也就是一閃過的事情，他微微頓了片刻后回應包耀宗道“另外和你說件事。”
接下來就把這次在首都時候遇到高漢文的事情說了一遍。
“他說有些別的門路可以幫到我們，你在那邊有人的話對接可以，但是別介入”
“你是說他們可能會”
“我不知道，也不想了解”