國外某重量級媒體報道稱，產業鏈人士透露臺積電的3n制程工藝，已經在臺積電晶圓十八廠進入試驗性生產階段，預計在2022年第四季度進行大規模的量產。
后續，臺積電ceo折薛家在接受采訪時透露“3n制程工藝將在今年進行風險試產，明年下半年實現大規模量產。對比5n工藝芯片，3n工藝晶體管的理論密度將有70的提升，運行速度則提升15，能效提升30。”
這一明一暗兩個消息佐證，讓消息真實性得到了極大提升。
甚至有媒體打出了臺積電在3n代工制程邁出關鍵一步，韓星再次落后，夏芯科技又要在多奮斗兩年才能追趕上進度。的大標題報道此事。
在當前的兩極摩擦中，半導體芯片制程一直是所有人關注的焦點。
在硬標準上，3n是繼5n之后的下一個工藝節點，哪怕韓星靠著一手“自命名”上到了5n制程，但高通在韓星的車上卻表示這5n真的沒有臺積電香。
韓星甚至喊出過口號，“要在2030年超越臺積電”。
結果很明顯，在大家互相爆料搞熱點的時候，臺積電在背后捅了韓星一刀。
李栽絨的反應也很迅速，立馬安排高管出面，裝作不小心透露出韓星3n工藝將在2022年實現量產。
不過這個采訪在接下來的連番操作中，顯得十分蒼白無力。
平果、英特爾都表示自己將成為臺積電3n工藝的首批客戶。
庫克還稱“平果是臺積電目前最大的客戶，也是其主要營收來源，平果13所搭載的a15仿生芯片是行業頂端，相信平果在未來使用3n工藝后，會實現更大的突破。”
而英特爾現任ceo雖然此前一直在吐槽臺積電，但此次卻是一反常態的跟進臺積電3n工藝。
從全球局勢上看，現在已經形成了高通為首的老舊資本對韓星輸血，平果、因特爾所代表的新興資本對臺積電輸血，以此來提升兩個工藝制程的研發進度，借此壓制住夏芯的發展。
摩爾定律雖然在尖端制程上已經不再是金科玉律，但卻仍然有跡可循。
強如臺積電，想要實現3n工藝制程的量產，也需要克服一些困難，例如芯片設計復雜、晶圓代工成本飆升，以及euv光刻機采購成本增加等。
雖然夏芯一直在暗戳戳的升級中，但是其高層想的是等5n工藝能夠切實穩定了再公布，畢竟自家的7n制程工藝比別人的偽5n制程工藝還要有一定的優勢，但哪想到臺積電、韓星這么猛，馬上要上3n，這輿論壓力一下子就來到了自己這兒。
當然也有很多明白人知道夏芯起步晚，工藝制程的追趕速度已經很快了，但是不可能一口吃成大胖子，所以并沒有拱火。
但現在網絡輿論環境是理性的嗎
“夏芯行不行啊別人都上3n了”這種言論還是有的。
對此，夏芯高層也十分迅速的組織記者會進行了回答。