“而這一塊則是我們最新制備出來的半成品碳基芯片，通過先進的技術，我們在上面集成了總計六百三十五萬枚碳基晶體管。”
“其中‘osfet金屬-氧化物半導體場效應晶體管’和‘jfet結型場效應管’分別是的三百七十萬和二百三十萬，此外還有數十萬其他功能的晶體管。”
“毫不夸張的說，它已經具備了大部分硅基芯片的功能。”
“當然，碳基晶體管的數量和碳納米管集成數有差距的原因在于這塊半成品芯片使用的襯底基材本身碳納米管數量只有千萬級。”
“如果是使用我手上這塊最新碳基襯底，其碳基晶體管的集成數量能達到億級！”
“再給我們一段時間，我們能將碳基晶體管的數量集成到至少每平方毫米一千萬顆以上”
聽到這個數字，站在對面的雷君臉上露出了一抹驚訝。
每平方毫米900萬顆碳納米管，總計集成了7.5億顆。
而六百三十五萬枚碳基晶體管
這個數量，雖然和頂尖的硅基芯片上集成的硅晶體管數量還有很大的差距，目前低納米級的芯片上硅晶體管的數量已經超過了百億。
但是放到碳基芯片這種傳說中的實驗室產品上，數量提升的程度開天辟地來形容都不為過。
從三千顆提升到現在的六百三十五萬顆，這提升的已經不是一個量級了。
而且按照這位趙光貴所長的說法，如果使用他手上另一枚最新碳基襯底，其碳基晶體管數量能突破億級。
甚至，再給他們一段時間，碳基芯片的晶體管能突破到每平方毫米一千萬顆。
如果按照面前他看到的芯片大小約莫一平方厘米的面積來算，也就是10億晶體管。
這個數量，如果用最常見的英特爾酷睿處理來對比，差不多是i3五代的水準。
當然，不同芯片的晶體管數量差距很大，哪怕是同一代的硅基芯片，晶體管的數量可能也相差數億顆甚至更多。
但十億數量的晶體管，已經足夠構建出商業化的芯片了。
至于具體的性能怎么樣，是否能超過同級別的碳基芯片，能超過多少，這些他暫時還不確定。
不過很快，材料研究所的趙光貴就給出了答案。
在簡單的介紹完手上這兩枚碳基芯片的不同情況后，他接著說道：“雖然說針對碳基芯片的測試還在進行中。”
“不過從目前已經完成的一些檢測項目數量來看，它的性能遠超同級別，或者說同晶體管數量的硅基芯片。”
“比如能耗，這枚碳基芯片的能耗僅僅只有同級別硅基芯片的五分之一都不到！”
“當然，這也和同級別的硅基芯片過于古老，在芯片的構建技術等各方面都有差距，所以才優越這么高。”
“但我們經過理論計算，就算是換成目前頂尖的五納米集成工藝來制備相同數量的硅基芯片，其能耗也遠超出我手中的這枚半成品碳基芯片。”
“理論來說，這枚碳基芯片的功耗只有采用相同工藝的硅基芯片功耗的二分之一不到。”
“而且從技術上來說，因為這是試驗品，無論是在集成電路的設計，還是芯片晶體管集成等各方面都比較的粗糙，還有十足的優化空間。”
“按照我的估算，碳基芯片的制備工藝和電路涉及這些如果在未來提升上去了，功耗至少能降低到硅基芯片的兩到三倍以上！”
在聽完趙光貴的介紹后，跟隨著徐川一起過來的小米雷總臉上露出了一抹驚訝和震撼的表情。
其他的指標雖然還不得而知，光是功耗這個，就已經將碳基芯片吊起來打了。
帶著感興趣的神色，雷君深吸了口氣，開口詢問道：“我能看看這枚芯片嗎？你手上的這枚集成了數百萬顆的成品芯片。”
“當然沒問題。”
趙光貴笑了笑，將手中的另一塊碳基襯底放到實驗桌上后，拿著另一枚半成品芯片走向了實驗室的顯微鏡。
“雷總，這個是調節倍數，這個是.....”
處理好芯片后，趙光貴笑著順帶介紹了一下顯微鏡的操作，雷君點點頭，笑道：“謝謝。”