雄芯05號，嚴格的來說，這其實還算不上碳基芯片的第一代產品。
盡管目前已經可以做到小批量的生產了，并且通過了一系列的測試實驗，但這依舊改變不了它只是‘實驗性’產品。
沒錯，雄芯05號只是在碳基芯片的研發中，首批具備相對成熟性計算功能的實驗性產品，距離商業化的推出，還有很遙遠的路要走。
每平方毫米上集成1000萬顆碳基晶體管的芯片，別說是放到2025年的現在了，就是放到十年前2015年，其實集成晶體管的數量也無法和硅基芯片相比。
2015年的時候，英特爾正式發布了第五代處理器，使用14n工藝，晶體管數量高達19億個。
而徐川手上的這枚碳基芯片，晶體管總數量才堪堪達到10億只，距離英特爾第五代產品還相差了接近一倍的距離。
不過碳基芯片和硅基芯片本身就是兩個不同的產品，并不能完全一概而論。
以十億只碳基晶體管數量構造的碳基芯片，就能夠在性能上對標甚至超過英特爾的五代處理器。
10億比19億，一半的晶體管數量，性能完全不輸，甚至在某些方面還超過了。
這足以見得碳基芯片的優越性和發展潛力。
畢竟目前來說，碳基芯片還處于研發的狀態，無論是從設計軟件、指令集體系、芯片設計等環節，幾乎都是模仿硅基芯片而推衍的。
雖然理論上來說，碳基芯片和硅基芯片的差距并不大，硅基半導體能用的東西也幾乎都可以直接套到碳基半導體上。
但這兩終究是兩種不同的元素材料，怎么可能百分百適配。
套用硅基芯片的設計應用到碳基芯片上目前也只是無奈之舉而已，畢竟碳基芯片的研發是有史以來的頭一次。
在這一領域，他們已經走到了世界的前沿了。
簡單的來說，就是前面已經沒有石頭可以供他們摸著過河了，后面的路，都需要他們自己一點一點的摸索著前進。
如果是真正的碳基芯片，那么相關的電路設計，架構等等都是需要以碳基半導體材料為基礎重新進行設計的。
現在，說句難聽的話，即便是可以使用的成品芯片，也只是半成品而已。
如果等未來他們真正的依托碳基半導體材料開發和完善出來了一套配套的體系，做到了真正的碳基芯片.
到時候整個行業就是他們說了算了，什么英偉達、臺積電、阿斯麥、英特爾、高通之類的硅基半導體公司，都得跪下來喊他們爸爸。
總而言之，雖然技術才剛剛起步，但雄芯05號的性能已經初步展現了碳基芯片的優越性。
無論是熱設計功耗30wtdp，還是主頻達到了5.8hz的頻率，都極大的展示了碳基芯片的潛力，這些都是硅基芯片遠遠無法比擬的。
簡單的介紹了一下雄芯05號的性能后，趙光貴從柜子中再度取出來一枚碳基芯片。
看著呈放在保護盒中的樣品，他感慨著開口道：“目前來說，這枚碳基芯片已經具備了一定的商業化價值了。”
“只不過無論是從設計還是制備方面來說都還有著許多的不足。”
“比如碳基晶體管的雕刻加工，雖然說是28納米的工藝，但實際上中芯國際那邊使用的是65納米的氟化氬光刻機光刻機雕刻技術，疊加了多重曝光技術才做到28納米的。”
“也就是說，目前咱們碳基芯片的納米進程上限，依舊在一定程度上受到了光刻機的制約和影響。”
聽到這話，徐川有些好奇的問道：“但是我記得碳基芯片好像可以繞過光刻機？使用其他的雕刻手段來著？之前我有看過類似的論文來著。”
微微頓了頓，他接著道：“而且如果我沒記錯的話，之前你們通過實驗室制備‘mosfet金屬-氧化物半導體場效應晶體管’和‘jfet結型場效應管’好像也沒用光刻機吧？”
對于芯片制備相關的技術，他的確不是很了解，畢竟他并不是這一領域的研究人員。
不過星海研究院這邊在研究碳基芯片，他還是看過一些芯片領域的論文的。