點評：芯片半導體板塊熱度高燒不退，在算力芯片活躍的同時，存儲芯片、eda軟件等分支展開積極補漲，芯原股份、景嘉微20cm漲停，兆易創新、紫光國微漲停，佰維存儲盤中觸板，復旦微電、江波龍等漲超10%。semi表示，2023年半導體產業資本支出針對芯片庫存修正而有所調整，但高效能運算（hpc）和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復蘇。上海證券在研報中表示，繼續看好以安全可控為主的高端制造以及受益需求復蘇和科技創新為主的半導體設備零部件、芯片設計板塊。半導體產業鏈國產化仍有較大空間。
對于黃金，目前美國銀行危機仍存，前期暴力加息的負面效應顯性化愈加顯著，對美銀行業風險擔憂仍在發酵，避險情緒高漲，黃金價值繼續凸顯。同時，為了抗擊通脹，美今年后續時間或將維持在高利率水平。更長時間且更高的利率水平將令衰退風險進一步增加，而剩余的加息空間將近一步收窄，未來加息將漸近尾聲。從黃金價格框架上看，“信用對沖+通脹韌性”主導金價大方向，金價仍具有長期價格抬升基礎；中期驅動因素而言，加息漸近尾聲的預期，對黃金金融屬性壓制減弱，大趨勢之下，金價仍具有向上彈性，建議關注黃金投資機會。
港股方面，主要股指盤中單邊上行，恒生指數重返2萬點上方，恒生科技指數尾盤大漲近5%。恒生指數漲2.34%報20049.64點，恒生科技指數漲4.74%報4198.99點。個股方面，金山軟件漲超12%，聯想集團漲逾11%，美團、騰訊控股漲超8%，小米集團漲逾7%。tvb母公司電視廣播大漲近50%。
此外，人民幣匯率盤中亦猛拉。數據顯示，在岸對美元匯率日內大漲超600個點，報6.8247；離岸人民幣對美元匯率大漲超300點，報6.8247。
技術上看，主板午后震蕩上行，分時上白線領漲黃線且中間張口加大，說明權重方向表現強勢。日線級別上繼續呈現連陽格局，并且一陽穿兩線蓄勢向上發起攻擊。不太好的地方是成交量并未顯著改觀，后續空間要想進一步打開還需有補量做配合。創業板指在5日線附近獲得支撐后向上突破13日均線，陽包陰格局也凸顯多頭資金態度，接下來要重視21線附近的攻擊情況，若想進一步進行趨勢扭轉，上方壓力如何化解很關鍵。
綜合來看，今日市場呈現二八分化態勢，資金加速抱團人工智能和數字方向的大市值標的，從而帶動這一群體個股走出逼空加速。一些前排老龍頭紛紛走出新高行情的同時，不少后排股盤中已經紛紛出現跳水和走勢不支跡象，后期板塊內部分歧或將加劇。隨著滬指重新臨近3300點整數關，而創業板指距離上方重要壓力位20日均線也僅一步之遙，短期多空雙方勢必將展開激烈爭奪。盡管ai和數字經濟人氣已經持續過熱，但目前依然是市場僅有的具有持續性的主線，后期仍將以內部輪動形式演繹，算力硬件以及新近崛起的ai下游應用方向以及近期休整較為充分的中特估方向仍可進一步逢低關注。
總體看，上證指數運行于3200~3300點箱體并逐步逼近箱體上沿；創業板指數逐步新能源賽道股調整影響止跌回升；科創50指數因芯片板塊持續走強而進入強勢區域。國資改革、數字經濟是市場明確的主線，短線交易過于擁堵，中期可繼續逢低關注。