芯片半導體板塊不改近期強勢，太極實業2連板，佰維存儲20cm漲停，福晶科技漲停，源杰科技、全志科技、國科微大漲超12%。首創證券研報指出，海外各個/chat/gpt/版本的發布，提升了人工智能對芯片的需求預期，特別是gpu為主的高算力芯片需求預期。新應用、新終端將會拉動上游芯片的需求，除了高算力芯片，人工智能的需求有望擴展到其他電子元器件，例如pcb、電源芯片、載板等。
cpo板塊近期持續站上風口，劍橋科技2連板并錄得8天5板，華工科技2連板，聚飛光電20cm首板。中信證券研報認為，ai大模型和應用的快速發展，正在對光模塊的速率和功耗提出更高要求，高速率(800g/1.6t)與低功耗(光電共封/線性直驅)等先進方案有望加速發展與放量，驅動光模塊產品價值量與需求不斷提升。我國光模塊廠商全球競爭力和份額領先，龍頭廠商在上述先進方案上布局靠前，有望在未來ai驅動下的高端產品競爭中持續勝出。
中字頭、/一/帶/一/路/板塊展開大幅反彈，中儲股份、鐵龍物流、上海建科、中國中鐵漲停，中鐵裝配大漲13%。天風證券研報指出，2023年恰逢“/一/帶/一/路/”倡議提出十周年與第三屆“/一/帶/一/路/”國際合作高峰論壇，或有更多支持政策出臺、國際合作協議落地。基礎設施“硬聯通”作為“/一/帶/一/路/”重要方向，需求或持續釋放，疊加“/一/帶/一/路/”沿線地緣政治局勢向好以及海內外疫情影響邊際減弱因素，國際工程市場景氣向上。央國企提升盈利能力、周轉能力為提升建筑央國企roe主要途徑，“十四五”或可以期待較好改善。
點評：從市場的角度來看，中字頭此前經歷了接近1個月的回調整理籌碼有所沉淀，相較于連日大漲的ai科技方向，位階優勢較為明顯。另一方面四月底即將召開的重要會議或對/一/帶/一/路/以及其余基建方向做出政策指引，階段性增量消息也有隨時釋放可能，在市場做多氛圍相對較好的背景下，資金對該方向進行預期博弈也在情理之中。此外可以關注到的是中字頭與ai、半導體科技方向的在盤中的資金虹吸效應十分明顯，因此中字頭與ai兩者之間后續有望形成輪動向上的走勢。
中藥板塊今日再現強勢，健民集團、九芝堂漲停，康恩貝、方盛制藥、達仁堂、天士力大漲超7%。消息面上，根據《全國中成藥采購聯盟集中采購文件（征求意見稿）》顯示，本次全國中成藥集采涵蓋30個省份，納入16個中成藥通用名品規，采購周期為2年，視情況可延長1年。中泰證券研報認為，本次全國中成藥集采意在進一步減輕患者負擔，同時考慮中藥企業原材料價格的特殊性、一定程度上也會兼顧企業利潤，最終實現雙贏。中藥行業近年獲得頂層政策加持，并不斷落地細則，隨著政策的持續推進演繹，行業迎來景氣向上的快速發展階段，建議積極把握布局窗口期。
綜合來看，兩市成交金額突破1.3萬億元水平，續創年內天量，顯示場外資金繼續跑步進場的同時，多空分歧也同步加劇。低估值的/一/帶/一/路/、中藥等中特估方向的崛起，部分資金開始重新向低位題材切換動作。人工智能主線盤中分歧力度偏弱，后續仍有情緒釋放預期，后市去弱留強中逆勢抗跌以及業績優質品種或成為資金圍獵對象。此外近期部分摘帽股和一季報業績預增股均有不俗表現，后市業績這條暗線的表現或存超預期可能。
今天市場漲幅靠前的兩大板塊是央企改革和芯片，正好對應我們之前一直強調的兩大主線：國企改革和數字經濟。昨天工信部公開發聲，要分領域分階段打造具有國際競爭力的數字產業集群。正好今天易華錄公告公司實際控制人華錄集團正在與中國電科籌劃重組事項，華錄集團擬整合進入中國電科。華錄集團和中國電科這個時候公告整合利好，不管是有意為之還是湊巧，但給市場帶來重大利好共振：易華錄今日大漲16%，還將芯片和中字頭都給帶旺了。