aigc熱逐漸退潮，經過一輪轟轟烈烈的炒作總算有人高位站崗，但這一熱點還會反復，下一步主要方向應該是基礎元件的需求以及應用上的突破，所謂大模型必須證明盈利能力，才有可能進一步得到資金青睞。
半導體芯片板塊季報業績大都不佳，導致板塊行情一邊倒地下跌，跌幅很大，這是國內機構資金短視不負責任的杰作，棄國家戰略而不顧，目前這一板塊已經止跌企穩并開始反彈，機會大于風險。其中的存儲芯片有望成為市場短期爆炒的熱點，存儲芯片就像人們日常糧食，ai、科技、工業、電子、消費無所不在，芯片戰略將從這一方向率先突破，全面國產替代的趨勢已在路上，建議密切關注。
從板塊的角度來看，一季度以來公募機構主要是調倉加倉創業板、科創板方向，例如醫藥醫療、半導體芯片等，其次是部分數字ai細分方向；而外資則是在配置均衡的基礎上，相對偏向參與大金融、/一/帶/一/路/等方向比較明顯；私募及量化資金方面，則是圍繞表現最熱的數字ai方向參與為主。因此，其實當前各類主體之間參與的方向是有一定程度分化的。在獲利了結的階段，就很難形成延續性比較強的中線機會。快進快出的題材操作策略應對為主。
整體上來看，近期表現最強的空間板大概是3天3板左右，情緒面的改善程度還是有待進一步修復的。技術心理分析的角度來看，預計行情還需要延續蓄勢筑底的階段。短期，建議還是策略應對為主，對追高需要謹慎。關注/中/特//.估/.、數字ai等強勢題材的超跌反彈機會，以及關注公募機構被動配置并且近期處于寬幅震蕩低位的醫藥醫療、半導體芯片。
注:（免責申明）本文僅為個人筆記，內含個股僅僅是作為分析參考，不能作為投資決策的依據，不構成任何建議，據此入市風險自擔。股市有風險，投資需謹慎！
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