從板塊表現來看，車路云、peek材料、計算機設備、銅纜高速連接等板塊漲幅居前，廚衛電器、生物制品、豬肉、白酒等板塊跌幅居前。
從板塊上看：??周二對于連板來說算是比較友好的一天，主要發酵了車路云這個新題材。短線情緒有回暖，東晶電子這個跟風品種加速封板也是情緒的助力，現在有資金不斷建倉科技股，北方華創\/工業富聯\/中際旭創\/新易盛\/滬電股份等很多票介入程度很深。
周三大會，會有科技方向的議題，大概率會提到加強芯片半導體建設，正好板塊周二提前微調了，等明后天車路協同再次分歧，屆時芯片半導體大概率會有資金回流！
??科技，消費電子立訊精密為代表的果鏈上交易日走強，周二沒有持續性，這塊人氣還是要比英偉達方向弱一些。周二即使科技調整新易盛中際旭創天孚通信等依舊是漲的，cpo不見頂，科技方向肯定還是要猛干的。
半導體方向依舊關注，近期半導體相關個股被詬病最多是漲勢并不順暢，但事實上，半導體個股整體仍是較為契合與當前趨勢性炒作模式的，也并未就此退潮，維持著較強的承接力道。故就半導體板塊整體而言，雖然沒有走出強上強的，但并沒有涌現出明顯的虧錢效應。
??這里類比cpo的下一個方向還是看好先進封裝，不是單純講故事，而是ai刺激下有加速落地預期。pcb可以看做是cpo的周期末端補漲，短期追高價值不大。先進封裝和對應的上游材料依舊是重點，這里還有大基金三期預期和業績預期疊加。周三還是看分歧低吸機會，短線抱團上海貝嶺有穿越的可能。
??車路云吹的比較多，周二加強略微超預期，這里容量不大周二又是加速，周三估計也沒有太好的出手機會。模仿低空經濟的發酵節點，可以看做是一個縮小版的低空行情去對標。長江通信＋華銘智能這倆核心周三還是可以重點關注的，華明智能更適合低吸，長江通信則是博高標了。
從個股層面來看，近期科技股方向資金正反饋得以延續。其中華銘智能與長江通信快速連板漲停為車路云方向全天強勢奠定了良好的基礎，人氣股萬集科技與金溢科技的強勢上漲，也進一步吸引更多場外資金流入其中，而上交易日沖高回落的高新興與光庭信息也成功完成了反包（上交易日追高負反饋得以化解）。消費電子概念股同樣反復活躍，杰美特5天4板，萬祥科技漲超10%，而立訊精密、鵬鼎控股、歌爾股份等同樣維持著趨勢上漲模式。
周二指數出現明顯的反彈走強，3000點附近的支撐依舊穩固，只不過短線的反彈依舊沒有明顯的量增，市場處于存量資金博弈格局。缺乏增量資金的狀態下，依舊要注意反彈的高度有限，關注3070-3100區間壓制。