第210章預研4g，專利護城河布局！
基帶比芯片更難研發，威廉姆斯也搞不定。
畢竟德州儀器的基帶，都是買的第三方外掛的……
王逸心中有了計較，基帶研發也得提前布局！
明年的處理器，基帶芯片還都是外掛。
可后年發布的高通驍龍800，就把基帶集成在處理器內部。
后續的華為麒麟910，三星等處理器，也都是集成基帶的soc。
只有做不了基帶的蘋果，依舊是外掛基帶，導致信號不好……
王逸要自研芯片，2012年-2013年還能外掛基帶。
但2014年后，肯定要同步研發基帶，集成基帶！
只是基帶研發更難，要多砸錢，挖人，還要解決最關鍵的cdma專利問題。
或者直接收購基帶研發公司。
前世，蘋果2019年花了10億美元，收購英特兒基帶業務。
王逸也可以提前幾年，砸錢收了。
不過王逸收購的目標，不是英特爾的基帶部門。
而是威盛電子旗下通訊子公司，威睿的圣地亞哥分部。
該分部正是威盛旗下的基帶部門，有著大量的cdma專利。
cdma是3g、4g的基礎專利，主要掌握在高通手中，少數掌握在威盛手里。
說白了，沒有cdma專利授權，根本研發不了手機基帶。
哪怕是華為，為了研發手機基帶，也得向高通或威睿買授權。
或者直接購買威睿、高通的基帶，進行外掛。
但高通的基帶單賣太貴，因此這幾年的華為手機，外掛的都是威睿基帶。
不過威睿即將倒閉，只有09年基于55nm工藝推出cbp8.2d的廉價基帶，發熱嚴重。
因此2012-2013年的華為手機，發熱都不好。
而同期的高通，卻上了40nm、28nm的基帶。
一個cdma專利，導致雙方差距不是一般的大。
后來華為910開始，集成自己的基帶，也是買的cdma授權。
但這種方式不牢靠，一旦高通不賣授權了，那基帶都造不了！
就算高通賣，也會持續不斷地賣高價。
哪怕華為有那么多專利，都得向高通一年支付18億專利費。
王逸思來想去，最靠譜的，還是直接收購威盛的基帶部門。
如此一來，不但掌握了威盛的基帶技術，更是直接掌握了部分cdma專利，高通都奈何不得。
有了這些cdma基礎專利，大可以和高通簽署專利交叉授權。
王逸記得，前世，2015年intel以1億美元收購威盛電子旗下通信子公司威睿的基帶業務。
如今王逸大可以提前動手，現在就收購了。
畢竟夜長夢多。
現在收購的話，說不定用不了一億美元。
不過這事，王逸不能自己出面，得安排老陳出面。
現在陳傳清正在臺島開拓旗艦店，大可以順便給收購了。
當下王逸風頭太盛，若是他出面收購，怕是會引起帝國關注，導致收購失敗。