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          筆趣閣 > 都市小說 > 重生2011,二本撿漏985 > 第328章 MWC2012新品發布會

          第328章 MWC2012新品發布會(2 / 5)

          “可以說,離著近了,5gwifi的網速,穩定性都是2.4g的好多倍。可一旦離著遠了,障礙物多了,比如大平層,或者別墅,5gwifi就不如2.4g了,甚至5gwifi都無法全覆蓋,而2.4g還可以,這可如何是好?”

          王逸微微一笑:“這個問題簡單,咱們可以開發一種功能,叫做mesh組網。通過網線,將幾臺副路由器,和主路由器連接起來,從而實現別墅、大平層全覆蓋。這一功能,咱們也可以一并推出,加入到智能家居解決方案中。”

          今后,星逸科技的智能家居可以用戶自行購買,自行diy,也可以星逸科技給定制全套的方案,上門施工。

          包括家具家電,布線,施工,全屋5gwifi全覆蓋

          手機只是星逸科技的起步,后續全屋智能家居家電,才是目標。

          喬治牢牢記下:“那網速我們做到多少m?”

          王逸想了想:“當下網速5m、10m、20m為主,還很慢,百兆路由器足夠用了。但路由器也是用幾年的產品,咱們也得考慮幾年后網速大提升。一次性做到千兆有壓力,也太激進,那就做到500m。等后續升級款,再做到千兆。”

          “好,我這就落實下去!”

          喬治年輕,有沖勁,也是雷厲風行的主,對此,王逸很是滿意。

          當然這些芯片都得找臺積電代工。

          沒辦法,星逸晶圓廠還沒交付,明年才能自產部分低端芯片。

          隨后,王逸又和威廉姆斯來到他的研發部門:

          “董事長,28n旗艦soc的研發總體上比較順利。尤其是cpu部分研發進展較快,但soc還要集成gpu和基帶,gpu還好說直接用arm公版架構,也難度不大。但是基帶很困難,還需要半年時間。”

          “等gpu、基帶等都研發成功,還要封裝在一起,順利的話,年底前就能流片。流片成功,就可以試產,量產但若是流片失敗,還得繼續研發,就得明年了。”

          王逸點點頭,也理解威廉姆斯的難處。

          畢竟一上來就研發最先進的28納米soc,還是最先進的集成gpu和基帶的系統級芯片,真的難度很大。

          要知道,當下的高通都沒做到這一地步。

          直到明年年初,高通才發布了全球第一款集成基帶的soc驍龍800,不過也只是發布而已。

          等到手機廠商把搭載800的手機設計出來,發布上市時就得年中,甚至下半年了。

          同樣,星逸科技的28nsoc研發順利的話,和高通差不多的發布時間,再加上手機研發,上市也得年中,甚至下半年。

          這都是沒辦法的事。

          王逸看向威廉姆斯:“年底前成功流片的把握,你有多少?”

          威廉姆斯嘆了口氣:“四成吧,估計。畢竟基帶這個東西,落后太多了。之前威睿的基帶,都是55納米,還是外掛基帶,如今要整成集成的基帶,還是28納米,難上加難。”

          “只有四成嗎?”王逸心中有了計較:“沒事,旗艦soc的研發穩扎穩打就行,一口氣吃個大胖子太困難。年底前能成最好,不能成也沒事,繼續努力就是。”

          “多謝董事長體諒。”威廉姆斯松了口氣,他的壓力真的很大。

          28納米集成基帶的soc,高通都沒整出來呢,讓他整,真難。

          王逸話鋒一轉:“不過哪怕集成基帶的soc今年搞不定,你們也要拿出一款不帶基帶的四核處理器,同時研發出可以外掛的基帶芯片。今年年底前,就要搞定,性能要強于英偉達tegra3和高通apq8064四核旗艦!”

          “這好!”威廉姆斯應了下來:

          “不集成基帶的四核芯片,比集成基帶的soc簡單了很多,有了德州儀器的大量研發工程師加入,問題不大。外掛基帶那邊,也有希望。性能超過英偉達高通今年的旗艦,也沒問題。”

          王逸點點頭:“很好,如此一來,明年上半年,就可以發布搭載28納米自研芯片的星逸手機第三代xphone3。”

          高通的驍龍800soc雖然集成了基帶,可是加上手機研發時間,上市也得下半年,甚至第四季度。

          可以說,哪怕星逸xphone3外掛基帶,在明年上半年都是無敵的。

          至于明年下半年友商驍龍800手機上市,星逸xphone3落了下風?

          同樣不是問題!

          歷時一年半,屆時,星逸科技集成基帶的旗艦soc已經研發成功,并且量產。

          王逸在明年下半年,大可以推出搭載星逸soc的xphone3pro!

          依舊可以和高通800打擂臺。

          沒有德州儀器的芯片工程師,短時間內,星逸半導體肯定干不過高通。

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