威廉姆斯一個人同時負責兩款手機芯片的研發，最近壓力很大：
“董事長，40納米的鯤鵬500是系統級芯片，由于集成了翼龍2800基帶，研發難度更大。不如把28納米不集成基帶的鯤鵬700項目和團隊，交給喬治負責，我輔佐他。”
“這樣我也可以集中精力，全力突破鯤鵬500的基帶集成問題。如此一來，鯤鵬500預計能提前流片，十月份就差不多。”
“喬治團隊接手不帶基帶的鯤鵬700芯片，有我們鯤鵬500的技術和經驗，700也能更順利。加上沒有基帶，哪怕28納米，也有希望提前流片，估計明年三月份就差不多。”
理論來說，28納米的700比40納米的500更難研發。
但手機芯片最難研發的不是制程，而是集成基帶！
而鯤鵬700是外掛基帶，壓根沒有集成基帶，只需要在鯤鵬500的基礎上，升級cpu和gpu就行。
甚至都不用研發基帶，直接把鯤鵬500的基帶摘出來，外掛給700就是，直接省下了一個老大難。
而鯤鵬500，不但要研發cpu，gpu，還得搞定基帶，并成功集成！這難度就大大增加，反而比28納米的700難度大。
再加上鯤鵬500soc的研發時間更緊張，威廉姆斯自己承擔最難的，王逸沒有意見：
“好，不集成基帶的鯤鵬700芯片，交給喬治團隊。威廉，你專心搞定500soc！盡快搞定！”
如此一來，集成基帶的40納米鯤鵬500soc，威廉姆斯負責。
外掛基帶的28納米鯤鵬700芯片項目，交給喬治。
兩個團隊，兩個項目，同步推進，互相支持，互相輔助。
畢竟鯤鵬500和700都是一套架構搞出來的，只是700的主頻更高，制程更先進而已，算是500去掉基帶的半升級版。
等威廉姆斯搞定了鯤鵬500soc，直接去研發下一代集成基帶的28納米鯤鵬900soc！
兩個團隊，互幫互助，又內部競爭，效率大大提升，也更靠譜。
何況等星逸科技進一步發展，未來進軍pc行業，未必不會自研pc芯片！
芯片研發部門，自然是多兩個團隊更好！
威廉姆斯和喬治亦師亦友，這種關系像極了胡老和梁老，他們也是亦師亦友。
比起相互提防，相互坑害，王逸更欣賞這種亦師亦友，互幫互助的風度。
“沒問題！”威廉姆斯爽快應道。
“我也沒問題。”喬治更是斗志昂揚。
王逸心情大好：“那我就等你們的好消息。如今星逸晶圓廠的研發廠房交付了，預計八月份能試產40納米工藝，順利的話，十月左右能量產40納米。鯤鵬500soc若是能提前研發成功，到時候正好流片！”
“好的，董事長，我們全力以赴！”威廉姆斯保證道。
王逸點點頭，離開芯片部門。
鯤鵬500so，集成40納米的翼龍2800基帶，性能比45納米的tegra3略強。
但比不上高通28納米的apq8064，也就是驍龍600。今年的絕對旗艦，明年的次旗艦芯片。
而英偉達今年的旗艦tegra3，只相當于明年高通驍龍400水平！
畢竟tegra3是45納米，高通驍龍400都是28納米。
驍龍400的cpu不如tegra3，但gpu和功耗控制、基帶，都碾壓tegra3。
如此說來，鯤鵬500的綜合性能比明年的驍龍400略強，但不如驍龍600。
今年鯤鵬500可以定位次旗艦芯片，用來替換xphone1pro、星逸平板x1pro、星逸電視的英偉達四核tegra3。
而明年就只能定位中端芯片，壓制驍龍400，用于無界千元機。
芯片更新換代，就是這么快，一年掉一檔。