在數字化浪潮席卷全球的今天，智能手機作為我們日常生活中不可或缺的一部分，正逐步邁向更加智能化、個性化的新時代。近日，全球領先的智能手機芯片廠商聯發科宣布，已成功在其旗艦芯片天璣9300上部署了阿里云自研的通義千問大模型，實現了大模型在手機芯片端的深度適配。這一突破性的合作不僅意味著手機芯片與大模型的融合邁出了堅實的一步，更預示著端側ai即將迎來黃金增長期。
聯發科，作為全球智能手機芯片出貨量最高的半導體公司，其技術實力和市場影響力不言而喻。聯發科在2023年第4季度的出貨量超過了1.17億部，穩坐行業頭把交椅。而阿里云作為國內領先的云計算服務提供商，其自研的通義千問大模型在人工智能領域同樣具有舉足輕重的地位。此次雙方的合作，可謂是強強聯合，為智能手機行業注入了新的活力。
在mwc2024展會上，聯發科攜多款人工智能應用亮相，其中天璣9300和8300兩款芯片備受矚目。據悉，天璣9300芯片不僅在國外實現了對metallama2的70億參數大模型的支持，而且在國內vivox100系列手機上也成功落地了端側70億參數大語言模型。更令人振奮的是，該芯片在端側實驗環境下已經成功跑通了130億參數模型，這標志著手機芯片在處理大規模ai任務方面的能力得到了顯著提升。
而此次與阿里云的合作，更是實現了通義大模型的芯片級軟硬適配。阿里巴巴通義實驗室業務負責人徐棟表示，端側ai是大模型應用落地的重要場景之一，但面臨著軟硬件難適配、開發環境不完備等諸多挑戰。通過與聯發科的深度合作，雙方共同攻克了一系列底層適配及上層開發的技術難題，成功將大模型“裝進”手機芯片中，探索出了端側ai的model-on-chip部署新模式。
這一模式的成功落地，不僅提升了手機在離線情況下的ai對話能力，使得多輪對話成為可能，更為未來端側ai的發展奠定了堅實基礎。隨著云端大模型規模的指數級增長，端側計算將逐漸承擔起支撐大規模用戶使用的重任。云端協同將成為未來的重要趨勢，由云側計算建立天花板，端側計算將為用戶提供更加流暢、高效的服務體驗。
除了聯發科外，其他芯片廠商也在積極推動大模型在手機終端的落地。例如，高通宣布推出了支持100億參數級別大語言模型的第三代驍龍8s移動平臺，并得到了小米civi4pro等手機的青睞。這一趨勢表明，越來越多的手機廠商和芯片廠商開始認識到端側ai的重要性，并紛紛加大投入力度，以期在激烈的市場競爭中搶占先機。
當然，端側ai的發展也離不開政策的支持和市場的推動。隨著國家對新一代信息技術產業的重視和扶持力度不斷加大，以及消費者對智能手機功能的日益多樣化需求，端側ai的市場前景將更加廣闊。根據咨詢機構idc的預測，2024年中國智能手機市場出貨量將達到2.77億臺，其中ai手機出貨量將大幅增長。可以預見，未來端側ai將在智能手機領域發揮越來越重要的作用。
綜上所述，聯發科與阿里云的合作實現ai大模型芯片級適配，無疑為端側ai的發展注入了新的動力。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，我們有理由相信，未來的智能手機將更加智能、更加便捷，為我們的生活帶來更多可能性。作為消費者和投資者，我們也將密切關注這一領域的最新動態，期待更多創新和突破的到來。</p>