做IGBT，除了技術研發團隊之外，還需要資金，以及相關的生產制造設備。
前兩項唐飛暫時都有了，已經組建了研發小組，公司賬面上的資金也暫時夠了，缺的是相關的生產制造設備。
光有光刻機還不行，還要有IGBT組裝生產線，以及相關的一系列的設備。光刻機只是核心設備，主要用來做芯片和大規模集成電路的，真正做IGBT需要的還是組裝生產線，將芯片，集成電路，以及各配件組裝在一起，形成一個IGBT模塊。
既然要做IGBT，唐飛就列出了自己計劃。
準備用2年左右時間，打造一個具備年產50萬片8英寸IGBT芯片生產規模、年產100萬只以上大功率IGBT封裝及測試能力的產業化基地，產品電壓等級從600伏到6500伏全覆蓋。
唐飛要做國內第一個掌握IGBT芯片從設計——芯片制造——模塊封裝——系統應用等具有完整產業鏈的企業。
光刻機自己有了，且還是性能非常先進的光刻機，目前來說，缺一條IGBT的組裝生產線。
IGBT的生產組裝線是什么樣子，唐飛也比較了解。想了良久之后在心中道，如果確實沒有辦法，那就自己設計一條組裝生產線。
除了IGBT模塊的組裝生產線，還需要其他相關的一些生產設備，這些唐飛暫時都沒有。
目前來說，在國內購買IGBT的工藝設備，配套十分困難，甚至幾乎不可能。在IGBT的生產制造過程之中，每道制作工藝都有專用設備配套。
其中有的國內沒有，或技術水平達不到。如：德國的真空焊接機，能把芯片焊接空洞率控制在低于1%，而國產設備空洞率高達20%到50%。外國設備未必會賣給中國，例如薄片加工設備。
又如：日本產的表面噴砂設備，日本政府不準出口。好的進口設備價格十分昂貴，便宜設備又不適用。
此外，自動化測試設備是必不可少的，但價貴。如用手工測試代替，就會增加人為因素，測試數據誤差大。IGBT生產過程對環境要求十分苛刻。要求高標準的空氣凈化系統，世界一流的高純水處理系統。
想道這些，唐飛覺得有一點頭大。
甚至在心中想道，難道是我太魯莽了嗎，IGBT的生產制造確實太困難了，就算自己憑借腦海之中技術知識將第一款IBGT設計出來，估計要制造生產出來也非常的困難。
除非自己有相關的，配套的生產設備。
站在窗戶前，看著遠處兩棟基本建好，準備用于IGBT生產制造的兩棟大廠房，唐飛一動不動，眉頭緊皺。
良久，良久，唐飛嘆了一口氣，自我安慰道，走一步算一步，車到山前必有路，也許能柳暗花明呢。
嗯，先將第一款6500V等級的IGBT設計出來，先完成系統的任務再說，兩個月的時間，真夠緊急的。
幸虧哥有滿腦子的技術知識，將設計的框架搭建起來了，不然，想要在兩個月之內完成這么艱巨的任務，幾乎不可能。
定好了目標，先將第一款IGBT設計出來再說，唐飛沉悶的心情輕松很多。
孫旭和唐中華兩人也非常給力，帶領幾名專業技術人才，大家一起努力，甚至有的時候會加班到很晚。