剛剛一眾學者們交流學術，大家暢所欲言，都快忽略了羅晟。
而這個時候才回過神來，才意識到羅晟不僅僅是精通商業的企業家，還有更大的隱藏屬性，那就是技術大咖。
羅晟顯然沒有說完，他盯著修改后的數學模型繼續道：“還有一點，既然都是拿耗盡層的硅，插入一層氧化層，那么為什么非要放上一堆沒用的硅在下面呢？直接在氧化層底下再弄一個柵極，兩邊夾著溝道，豈不是更爽？”
眾人錯愕了一陣，回過神來之后無不拍案叫絕，而羅晟補充道：“這還不夠，既然如此，那還有什么必要非得把氧化層埋在硅里面呢？我完全可以把硅弄出來，像三明治一樣包裹上絕緣層，外面再放上柵極，豈不是爽爆了？”
一位半導體研究學者激動萬分的說道：“簡直是天才般的設想，這樣的方案不僅僅大大降低了漏電流，而且因為又多一個柵極，這兩個柵極一般都是連在一起的，因此等于大大地增加了前面說過的那個絕緣層電容，也就是大大地提升了晶體管的開關性能，我敢下決斷，這種三柵極晶體管，絕對是一次是在架構上的革命式的進步，不但是45納米，在32納米、22納米、14納米都有極大的想象空間，是摩爾定律的再次勝利。”
值得一提的是，半導體業工藝節點的演進是可以被預測的，摩爾定律也應運而生，也就是下一代芯片多少納米。
例如130納米、90納米、65納米、45納米、32納米、22納米、14納米、10納米、7納米（5納米），會發現這是一個大約以0.7為比的等比數列，就是這個原因。
不過這只是一個命名習慣，跟實際尺寸還是有差距的。
此時此刻，與會的一眾研究學者都很興奮，不過在興奮過后有人已經回歸理性。
一位學者戰術扶鏡并說道：“這是個天才般的設計，基本上不用超算模擬驗證我也敢下判斷是可行的，但難的是實現這個設想。為什么呢？因為豎起來的那一部分硅，也就是用作溝道的硅，太薄了，只有不到10個納米，不僅遠小于晶體管的最小尺寸（目前），也遠小于當前最精密的光刻機所能刻制的最小尺寸，如何把這個方案弄出來才是真正的難題啊。”
此話一出，其它興奮的研究員們也都冷靜了下來。
是啊，這個問題是沒法回避的，最后繞來繞去又回到了光刻機這個難題上，目前最精密的光刻機都搞不定，何況華國根本就不可能買的到最先進的光刻機設備。
目前這個領域華芯國際是國內的領頭羊，可讓人無奈的是外國人已經在能夠量產32納米工藝的芯片了，而華芯國際現在連65納米芯片都不能量產，這還是在引進光刻機的情況下，自己還造不出制造65納米工藝的光刻機。
羅晟笑道：“各位理解錯了，具體介紹起來需要很多張工藝流程圖，但基本原理是，這部分硅不是光刻出來的，而是長出來的。它先用普通精度的光刻刻出一堆‘架子’，然后再沉淀一層硅，那么在架子的邊緣就會長出一層很薄的硅，然后選擇性的刻蝕，把多余的材料弄走，剩下的就是這些立著的、超薄的硅了，就這么簡單啊。”
當眾人聽到這么一套方法的時候，所有人都愣了好長一段時間。
徹底給跪了，這智商太碾壓人了。
羅晟見眾人全都無言，不由得微笑著補充道：“其實這種三柵極和環柵晶體管物理模型可以追溯到2000年左右的時候，伯克利的胡正明教授，這是他最早提出來了的，但至今為止沒有人實現，但這個方案可以實現的。”
徐至軍振奮的說道：“甭說其它，把專利安排的明明白白再說其它問題。”
這可能是目前藍思半導體為數不多能夠拿得出手和世界頂尖半導體廠商叫板的解決方案，赫然便是Fi的解決方案，即鰭式場效晶體管，一種新的前沿的互補式金氧半導體晶體管。
專利是必須的。
藍思半導體在國內半導體公司當中可以說是領頭羊，但和國際大廠比起來依舊是個弟弟，薄弱的專利底蘊就能體現出來，基本上沒有什么拿得出的頂尖專利。
累積的太少了。
接下來的日子里，在羅晟的主導下，不論是藍思半導體還是蔚藍海岸實驗室，研究學者們全面開戰，羅晟把工藝流程圖陸續搞出來，為了確保萬無一失，過了幾道超算驗證，然后研發團隊們開始用暴力的方法，找許多種奇奇怪怪的材料一個一個測試。
不然怎么叫暴力的方法呢。