然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有什么卵用，因此，“建筑師”的角色相當重要，而藍思半導體就是主攻IC設計領域。
在IC生產流程中，由IC設計公司進行規劃、設計，諸如藍思半導體、聯發稞、高通、英特爾等廠商，都能自行設計各自的IC芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。
因此，IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一家企業的價值。
但在IC設計之前，需要EDA工業軟件，這一塊羅晟已經早早布局了，投資了精創科技、華大九天等十幾家專攻于EDA軟件的初創公司或合資企業等，這個行業因為羅晟的緣故獲得了前所未有的資本支持。
在制作IC時也分多個步驟。
金屬濺鍍：將要使用的金屬材料均勻灑在晶圓片上，形成一薄膜；
涂布光阻：將光阻材料放在晶圓片上，透過光罩將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結構，接著在用化學藥劑將被破壞的材料洗掉；
蝕刻：將沒有受光阻保護的硅晶圓，以離子束蝕刻；
光阻去除：使用去光阻液將剩下的光阻溶解掉，如此便可完成一次流程。
最后就會在一整片晶圓上完成很多IC芯片，下面就是將要完成的方形IC芯片切割下來便可以送到封裝廠封裝。
經過漫長的制造流程，從設計到制造，終于活把一堆沙子變成了一顆IC芯片了。然鵝一顆芯片相當小而且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大的尺寸外殼很難以人工安置在電路板上。
完成封裝之后便要進入測試階段，在這個階段便要確認封裝的IC是否能正常的運作，確認無誤就可以出貨給組裝廠了，做成消費者們常見的電子產品，至此，半導體產業便完成了整個生產任務。
而雄芯電子的主要任務就是制造和封裝測試環節。
說起來簡單，但實際上這里面涉及到了一千多道甚至兩千多道復雜的工藝制程，全世界甚至沒有一國能夠打造一條完整的半導體全產業鏈，就連美國人都不行，更別說一家集團公司了。
而羅晟就是在干這樣的事情。
也必須要打通，哪怕再耗時耗力也必須要做，為了能夠獨立自主的把一堆沙子變成一塊芯片，不僅僅是為了用在一款智能手機上。
無人駕駛、虛擬現實、人工智能、航空航天、智能機械等等讓“工業黨”癡迷的東西都不離開一塊方寸間大小的芯片。
這方寸間的勝利是他未來一系列黑科技布局的基礎，是高端工業制造的地基，芯片就是這頂工業皇冠上的明珠。
羅晟在藍思半導體呆了半個多小時便離去了，直接回家。
過了兩天，一個電話打到了他這里，國資辦的鐘主任打來了私人電話。
一看來電顯示，羅晟不用問就猜到了一個大概，三天前才親自去看了雄芯電子的超級工廠，同時也給柳依萱做了一些吩咐。
此刻，羅晟的身上圍著一條青雪妹紙遞給他的浴巾，拿起了桌上的電話在一張椅子上坐下并接通。