時間已經到達了年末，在這個時候，各家公司都開始準備著明年市場的征途。
而就在這個十二月底，華國通信部門內部傳出了頒發5G牌照的消息，畢竟打算在明年開始，在全國幾大城市這種率先試點。
這也就意味著從明年開始，所有的手機廠商都準備將要步入5G時代。
5G時代是一個轉折非常巨大的時代，各家手機廠商若是能夠把握住這次機會的話，完全可以實現真正的翻盤。
華騰公司內部也開始準備對于明年的5G時代做好準備。
而最新的華騰k100基帶芯片也正式設計完成。
這款最新的外掛式基帶芯片是經過華騰公司花費了數月的研究，才真正生產出的芯片。
這款芯片是采用單芯片多模的5G模組能夠在單芯片內實現2G，3G，4G，5G等多種網絡制式的調節。
而這種有效的調節，能夠在數據交替時減少延遲以及功耗。
并且這樣的芯片支持全球性的nsa和sa組網的方式，支持FDD和TDD實現全頻段的使用。
當然一塊能夠實現5G網絡速率的芯片，必須要看這網絡的速度。
這塊全新的芯片能夠在5G使用的頻率方面達到峰值3.4G每秒，這樣的速度基本上是現在4G網絡的10倍以上。
也就是這樣的芯片運用到手機上面以后，能夠使得手機在5G網絡的使用方面的速率達到基本5G網絡最基本的要求。
當然在這功耗方面，為了能夠實現基帶節省功耗，在這方面的架構方面做了許許多多的設計，在功耗方面能夠有突出的表現。
“明天這款外掛基帶芯片必然會投放到市場之中，到時候成為天域手機一大競爭力！”
對于這款外掛是基帶芯片，童浩還是非常滿意，畢竟這款外掛基帶芯片的水平還算不錯，若是運用到手機上面的話必然會有非常好的效果。
當然除了這一次的外掛基帶芯片以外，這一次華騰公司還準備了明年的處理器芯片。
華騰G系列，Z系列，以及主打挺能的X系列。
在去年一年華騰的芯片的出貨量相比于前年來說，要稍微的降低了許多。
去年的高通處理器芯片所展現出來的實力是非常強勁的，再加上聯發科的崛起，使得華騰處理器芯片的市場直接縮水了將近20%左右。
當然這是市場方面發展的規律，不過華騰公司現在的實力和地位以及基本上能夠和高通對比。
甚至國內許多消費者用戶的心中華騰的出入境芯片和高通處理器芯片的地位，基本上已經達到了同等的水平。
而從19年開始，這次的華騰的高端和部分中端處理器芯片都將會采用最新的7納米制程工藝。
華騰G850+這款處理器芯片雖然說達到了一定的水準，但是并沒有真正的達到完美水平，其中的功耗及發熱有著一定的問題，導致這款處理器芯片的口碑并沒有前幾代處理器變得那么好。
有了這一次相對于失敗的經驗，華騰公司可謂是痛定思過，在處理器芯片制成工藝上面又加強了研發。
終于是完成了第二代的7納米的制程工藝，使得處理器芯片在制作方面能夠真正的達到臺積電的水準。
使得新的處理器芯片，功耗和發熱的水準達到了預期的水準。
不過現在的處理器芯片隨著技術的發展，更新換代倒是非常的平常，特別是去年的更新換代尤為突出。