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          筆趣閣 > 都市小說 > 電子制造商 > 第十三章 華騰新一代芯片

          第十三章 華騰新一代芯片(2 / 4)

          華騰有G850和G850+兩款旗艦處理器芯片。

          而作為華騰的老對手高通的處理器,現在有高通火龍K825,以及高通火龍K830兩款旗艦級別的處理器芯片。

          就連麒麟處理器芯片都有兩款,一款麒麟980以及麒麟980+兩款芯片。

          不過從明年開始的7納米制程工藝技術基本上都已經差不多成熟了,像今年那樣更新換代非常的快,基本上還是沒有今年這么快。

          而這一次的華騰G系列處理器,芯片也開始推出了華騰6系列處理器芯片。

          “這是華騰G860處理器芯片,采用了最為全新的7納米制程工藝,這次處理器芯片我們取消了原先的1+3+4的架構,采用了4+4的架構!”

          章如金對于這一次公司所研發最為高端的旗艦處理器芯片,它還是非常的自信,這一次取消了以往的1+3+4的架構方式,采用了更為穩定的4+4架構。

          采用了4個大核加上4個小核架構,在保持處理器芯片性能的方面,同時也能夠維持芯片的發熱以及功耗。

          “這一次采用了4顆A76的大核以及4顆A55的小核心,在CPU性能方面提升了10%,在GPU方面提升了15%。”

          “同時這款處理器芯片在ISP和DSP方面也做出了一定的提升,ISP方面增加了一個核心,在AI運算方面則是提升了80%!”

          這一次全新的處理器芯片在如今的性能方面提升還算比較不錯,在頻率的綜合水平方面也是做出了一定的提升。

          這一次的華騰G860相比于華騰G850+方面提升還算正常,屬于基本方式的提升,完全能夠成為下一代的處理器芯片。

          若是按照現在的跑分來看這款處理器芯片的表現,基本上能在某兔兔上達到51萬分左右的成績,若是再配上更高的運存和閃存的規格的話,也能夠達到接近54萬的標準。

          總而言之這款處理器芯片完全能夠達到在19年之中充當旗艦處理器芯片的水平。

          若是沒有出意外的話,這款處理器芯片將會一直沿用一九年一整年,不是說改變的話,最多的是增加一個外掛基帶K100增加5G的能力。

          雖然說明年就是5G正式到來的一年,但是在上半年的話基本上沒有廠商會發布5G手機必須要等到下半年試點城市已經完全確定,并且開始完全是點的時候,其他的手機廠商才能夠真正地推出5G手機。

          也就是說明年上半年所發布的手機之中并不會有手機配備外掛基帶,就算手機處理器之中有運用到華騰G860的機型也不會運用華騰K100外掛基帶芯片。

          當然這一次華騰G系列還帶來了另外兩款面向中低端的處理器芯片,華騰G760處理器芯片以及華騰G660處理器芯片。

          不過這兩款處理器芯片說實話升級的幅度并沒有太高,相比于去年的芯片來說還是進步不大。

          “這一次的華騰G760采用的是和華騰G860同樣的4+4的架構,只不過將4顆A76大核心變成了四顆A76的中核心以及四顆A55的小核心!”

          A76是現在最為成熟的公版架構,其中分為三種不同的核心,有A76大核心,也有A76中核心,還有A76小核心。

          像童浩那個時代所推出的海思麒麟810采用的就是兩顆a76的大核心,加上6個a55的小核心,而高通驍龍765只是采用了全系H6的核心,分別為一顆A76的大核,一顆A76的中核,以及6顆A76的小核心。

          而這一次華騰G760相當是低配版的華騰G860處理器芯片,而其性能方面相當于自己那個時代的高通驍龍730G的水平。

          這樣的性能相比于上一代的華騰G750來說提升幅度是非常的小,在CPU和GPU的提升方面只有5%左右。

          當然這個世界的中低端處理器芯片在這幾年提升幅度是非常巨大的,也導致了許多芯片廠商的高端處理器并不好賣。

          不過隨著現在各家廠商的注意,從明年開始,絕大多數的廠商會開始暫時的抑制中低端處理器的升級。

          開始考慮使用擠牙膏的方針來面對如今所有的消費者。

          雖然這一次的手機在CPU和GPU方面并沒有非常多的提升,但是在其他方面確實做了很大的升級。

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