“也不知道那些買了蘋果和三星的首發用戶到時候有什么感想！”
顯然這一次的蘋果和三星兩家公司的大跳水，使得用戶們對于目前的蘋果三星進行了一定的吐槽，不過如今的用戶也理解，現在的蘋果三星為何如此的大跳水。
畢竟蘋果三星的起售價格已經非常接近巔峰，手機而巔峰手機的配置已經完全的碾壓了蘋果和三星，若是蘋果和三星還想要在手機市場上面混的話，那就必須要考慮降價出售。
否則到時候產品全都被巔峰手機給搶了過去，這對于現在的蘋果和三星來說都不是什么好事情在思考，再三之后只能乖乖的選擇將手機的價格降下來，爭取更多的用戶購買自己的產品。
而蘋果和三星的降價的確使得蘋果和三星在一定程度方面緩解了手機滯銷的情況，也讓蘋果和三星的銷量從原本的狀態之中暫時的慢慢的回暖起來。
不過明眼人還是能看得出，蘋果和三星的地位早就不如以前了，現在的蘋果三星在這種水平之上活著，遲早有一天會被其他的手機廠商將份額完全的吞掉。
畢竟蘋果三星都是如今手機行業的高端品牌，而如今卻為了能夠暫時的獲得足夠多的銷量，采用這樣的方式，說實話，這并不是一件很好的事情。
這樣做只會使得蘋果三星的高端屬性越來越差，最后只能成為其他手機廠商吞并的對象之一。
雙11已經過去，而華騰公司現在也完全的將自己的業務做大做好。
新的技術已經被華騰公司完全的掌握的一干二凈，而現在華騰公司所擁有的技術水平放在整個行業之中都是數一數二的存在。
而經過華騰公司的專業的團隊進行研發，終于是將全新材料所生產出來的芯片，完全的研發出來，預計明年的年底就可以運用這些材料。
“華騰G880處理器芯片，G780處理器芯片，G680處理器芯片！”
“華騰Z700處理器芯片！”
“華騰X165，華騰X165T，華騰X165+處理器芯片！”
童浩看著目前生產出來的芯片，臉上也露出了一抹興奮的笑容，很顯然如今自家公司在芯片研發的水平方面已經達到了一定的水準。
而這一次所有的處理器芯片基本上都是在5納米工藝以上。
其中入門級的芯片是采用的5納米芯片，其他的中端芯片都是采用全新的4納米工藝，而作為三款頂尖的旗艦水準的芯片，采用的都是3納米工藝制成的處理器芯片。
并且目前的處理器芯片已經完全的開始采用了CPU的T4和T5核心的架構。
T1核心在性能方面相當于A76的性能的160%，T2核心的性能相當于A78的性能145%，T3核心的性能相比于高通火龍的K860的X1大核心要強50%。
這三顆核心已經完全的在先鋒手機V40上面所搭載的華騰G870R上用過。
T4核心在相同的電量功率方面性能是友商X1的兩倍水平，甚至將手機的處理器芯片上面運用4顆這樣的T4核心，在性能方面也完全的超越了友商A15的80%的性能。
T5核心則是T4核心的小升級版本，在性能方面是T4核心的130%性能，這也是目前公司最強的CPU核心架構，當然這個核心架構基本上不會利用在明年的處理器芯片上面。
畢竟現在自家公司的水平已經達到了，這么高是時候擠擠牙膏了。