畢竟若是讓自家的處理器芯片強過頭的話，到時候讓其他的手機廠商如何自處？
“看樣子要召開第四次的華騰技術峰會了，這次邀請一些國內的手機廠商，看看他們對于新的處理器芯片有沒有興趣！”
童浩覺得現在的華騰公司可以向別的高通公司那樣的半導體設計出手了，而如今的手機業務已經達到了一定的水準，而半導體芯片的發展也需要達到如今手機方面的水準。
各家手機廠商在收到了邀請函之后，眼中也露出了一抹好奇的神色，很顯然對于現在華騰公司所展現出來的技術實力，各家手機廠商都非常的佩服。
特別是最新發布的華騰G870R處理器芯片，那款處理器芯片的功耗發熱控制以及性能可以說是目前所有手機處理器芯片之中最為穩定的存在。
雖然原神無法開啟60幀，但是能夠在高清模式下進行滿幀運行，并且沒有任何的掉幀卡頓的情況，而使用這款處理器芯片的手機溫度一直保持在40度以下，這簡直就是目前原神表現最好的機型。
對于現在的邀請各家手機廠商也非常的充滿興趣，畢竟他們也想要看看現在華騰公司所展現的技術弱勢，技術可行的話，或許他們還可以和華騰公司進行技術方面的合作。
畢竟華騰的處理器芯片實在是太強了，若是運用到自家的手機處理器芯片上面，那應該是一件非常好的事情。
在12月1號華騰公司的技術峰會終于召開，而現在國內幾大知名的手機廠商的負責人都來到了這次技術峰會。
對于這場技術峰會，各家手機廠商都非常的充滿期待，想要看看華騰公司會給各家品牌帶來什么樣的處理器芯片。
“歡迎各位參加華騰的技術峰會，而這場技術峰會方面，我們華騰公司會給各位帶來明年華騰公司將在市面上面所發布的機型！”
章如金作為現在公司的主要負責人，預計非常從容的向著現場的用戶介紹起來，目前公司采用的處理器芯片的研發技術。
“隨著我們公司發展，我們對于處理器CPU和GPU等一系列的架構都有了自己的看法和技術研發！”
“在處理器芯片的制造方面也采用了全新的制造技術，運用了全新的碳離子材料，生產出新的處理器芯片！”
“碳離子的處理器芯片，相較于硅材料的處理器芯片來說，能夠更好的將電流傳輸，并且在同等性能方面，功耗以及發熱直接縮減了40%，這就是全球最為領先的技術！”
章如金的話讓如今的各家手機廠商都非常的驚訝，他們沒有想到現在的華騰公司竟然能夠自立門戶，如今所達到的水平恐怕已經能夠算作全球最為領先的水平。
特別是目前即將要發布的處理器芯片將會采用全新的技術，那么自然而然會擁有著更好的表現，這也是目前各家手機廠商都非常期待的華騰處理器芯片的原因。
“先給大家介紹一下我們的華騰G680處理器芯片，在CPU方面采用了兩顆2.6Ghz的T2核心，和的T1核心。”
“GPU方面則是采用了HT圖形處理器一代，ISP和NSP等都是采用了全新的模組，這是一款性能和功耗都非常強勁的入門級的處理器芯片！”
當然向現場用戶先介紹的這款處理器芯片則是入門級的處理器芯片。
而很快在整個屏幕上面也出現了這款處理器性能以及功耗方面的表現。
在性能方面，這款處理器芯片相比于上一代的華騰G670處理器，芯片的性能提升了65%，在antutu跑分方面成績已經達到了60萬的成績，功耗方面每單位功耗為3.2W，是一款比G870R功耗更低的處理器芯片。