甚至發布的高通火龍K860成為了一個新的笑話，畢竟高通火龍K860的發熱水平實在是太強了。
是真正意義上的火龍，雖然說在處理器芯片的是整體實力方面，高通是下了許多功夫，但是卻依舊拯救不了現在的火龍。
而經過了一年的努力之后，這一次的高通采用了臺積電的最新研發出來的4納米制成工藝的技術研發出來，全新的高通火龍K870處理器芯片。
這款由4納米制成工藝所制造的處理器芯片可是耗費了高通大多數的心血，在高通的眼中，這款處理器芯片的水平絕對是強于大多數手機廠商的。
按照高通所說的話，這款處理器芯片的性能相比上一代的高通火龍K860處理器芯片的性能提升了18%，并且在功耗方面降低了30%，是名副其實性能和功耗都非常強勁的手機芯片。
當然現在的高通并不知道目前的華騰處理器芯片到底有多強大的實力，而且高通現在也明白自家的處理器芯片想要和華騰一較高低已經是非常難的事情了。
不過高通明白，現在的華騰的處理器芯片應該在產量方面會遇到非常大的問題，畢竟現在的華騰處理器芯片不能采用別的公司的技術，也就是說這樣的華騰應該不會研發出更強的處理器芯片。
這讓現在溝通更有信心，能夠將原先華騰所奪走的市場重新的假搶回來，畢竟現在的華騰已經沒有了以前的那份技術支持就已經算什么對手。
只不過高通卻沒有想到，現在華騰不僅擁有了全新的技術，并且還在處理器芯片方面擁有了革命性的突破，可以說現在的華騰的處理器芯片已經完全的超越了蘋果的處理器芯片。
除了這款高端的處理器以外，這一次的高通活動還發布了兩款中端的處理器芯片，以及一款低端的處理器芯片，想要重新的奪回自己的市場。
這次采用的中端的兩款處理器芯片，一款是相較于去年火龍K860所進行的降頻版本。
畢竟現在的高中已經完全的掌握了擠牙膏的真實的含義，只要自己從去年的旗艦處理器芯片之中進行，一定改良就會成為一款新的處理器芯片，到時候自然而然會有用戶為這款處理器芯片買單。
畢竟經過改良的處理器，芯片的性能水平相對于提升的數量是非常巨大的，并且在價格方面也有著一定優勢，自然而然會成為各家廠商選擇處理器芯片的一大選擇。
并且這款全新面向中端的處理器芯片取消了原先三星所使用的五納米制程工藝，而采用了如今的高通最信任的合作伙伴，臺積電的無納米制成工藝，在整體表現方面可是要比去年的高通火龍K860的水平要強上許多。
畢竟去年的高通火龍K860說實話也有三星的一定原因，三星在整體的技術方面說實話還是比現在的臺積電要差了一些，這也就是為什么如今的高通采用的都是臺積電的工藝。
在經過了全新的降頻以后，這款處理器的功耗稍微的控制住了一點點。
并且在性能方面也有著一定的突破，若是按照現在的性能跑分來看，這款處理器芯片的性能跑分應該在72萬分左右，是一款非常不錯而且強勁的中端級別的處理器芯片。
而高通暫時將這款處理器芯片命名為高通的火龍K860R。
而另外一款則是普普通通升級版的中端處理器芯片，高通火龍K770處理器芯片。
從這款處理器的命名來看，這款處理器就是常規的升級，而這款處理器芯片也是采用了現在的臺積電的4納米制成工藝。
在整體的性能表現方面基本上能夠達到高通火龍K850的水平。
而這款處理器的性能跑分大概在60萬分左右是目前高通面向中端所打造的一款處理器芯片，而這款處理器芯片的CPU水平非常的強，但是GPU的水平要稍微的落后于去年的高通火龍K850。