但是高通覺得這款處理器芯片的性能提升是自家產品，歷代提升最多的中端處理器芯片，而高通也相信這款處理器芯片，能夠得到市場的認可。
除了中端處理器以外，高通也發布了一款低端入門級的水平處理器芯片。
這款處理器芯片的名稱叫做高通火龍K670處理器芯片。
這款處理器芯片所針對的目標就是華騰以及聯發科的處理器芯片，畢竟去年的華騰的處理器芯片和聯發科的處理器芯片的水平都非常不錯。
天璣800和天璣900，華騰G670這三款處理器芯片是去年中低端運用的最好的處理器芯片，而這些處理器芯片有著共同點，就是性能易經達到了一定的水平，基本上能夠符合用戶的基礎的使用。
并且這款處理器芯片在玩大多數游戲都能夠完全的運行，根本不會出現太多的卡頓，基本上能夠充當前幾年的中高端芯片。
而去年的高通所發布的低端處理器芯片性能才將近30萬的成績，這樣的性能可以說連尾巴都沒有達到，自然是得到了一眾消費者的吐槽。
這也使得高通去年的中低端市場可謂是損失了非常多的份額，這也使得高通對于中低端市場越來越看重，為此高通特意的推出了最新的低端的處理器芯片。
而且在高通的眼中，這是自家處理器芯片升級最大的一次，相比于上一代的處理器芯片，在性能方面可是提升了70%。
按照現在的性能水平，這款處理器的性能已經基本上能夠達到天璣900的水平，甚至在GPU方面已經超越了對方。
如果按照跑分來看，這款處理器芯片的實際的性能跑分應該在47萬分成績，這也是高通心中最引以為傲的入門級的處理器芯片，而高通也相信這款處理器芯片應該會為各大廠商所喜歡運用到如今的各家的入門機型上面。
高通在今年發布了4款處理器芯片，其中中低端的處理器芯片是高通比較看重的地方，畢竟高通的中低端市場現在已經被華騰和聯發科完全的搶去，甚至連一點翻身的余地都沒有。
為了能夠真正意義上的重新的挽回自己的地位，高通迫不得已只能發布一些強勁的中低端處理器芯片，去搶占原先自己的市場。
除了高通傳統廠商以外，聯發科也依舊是做好了一切準備，想要重新的崛起，而聯發科這次的發展方向則是采用了臺積電同樣的4納米工藝。
這些年年發科所展現出來的水平，可以說是讓眾多用戶眼前一亮而連發科處理器芯片擁有著極高的性價比，也得到了一大多數用戶的認可。
而為了明年的市場連發可可視，也準備了5款處理器芯片，想要搶占市場，當然在研發客全新的技術峰會之上，研發科只公布了4款處理器芯片，另外一款處理器芯片也透露了一些消息，不過要等到下半年才會真正的公布。
其中這次聯發科處理器芯片發布了天璣2000，天璣1600，天璣1500和主打中低端市場的天璣920。
當然還有一款還沒有向所有的消費者公布的處理器芯片，天璣2100處理器芯片，這款處理器芯片將成為聯發科今年下半年所發布的真正意義上的旗艦芯片。
作為如今聯發科公司今年上半年所發布的旗艦級別的處理器芯片，天璣2000處理器，芯片也是采用的臺積電的4納米工藝。
由于現在的臺積電不給華為麒麟生產處理器芯片，使得臺積電現在所擁有的產能非常的充足，現在基本上已經開始滿足蘋果，高通聯發科等多家移動處理器平臺的代工生產。
聯發科這次的天璣2000處理器芯片在整體的水平方面可謂是非常的厲害，在性能方面基本上已經達到了，可以接近如今的華騰G870一樣的水平。
在整體的性能跑分方面也能夠達到90萬分的好成績，這對比去年來說提升還是比較的大的。