不做這行的人可能不知道這有多難。但恰好韓文清就是研究這行的，他自然清楚如果真有新材料代替現在硅半導體代表著什么。事實上全球有無數實驗室，都在嘗試著使用新材料替換硅成為新一代半導體材料，但考慮到地球資源含量以及制備半導體材料的難度，硅依然是這個世界半導體的霸主。
硅元素到處都是，而且便宜，針對硅基半導體技術全球已經形成了完整的上下游產業鏈，大家已經習慣了在此基礎上設計各類半導體產品。
如果真能設計出更優秀的新材料大規模的取代硅成為下一代半導體材料的首選，首先就代表了整個半導體工業的整體洗牌。現在耀武揚威的巨無霸公司極大概率會由盛轉衰，之前由那些巨無霸企業事無巨細申請的各種專利壁壘，全都成為了廢紙。
最重要的是針對硅基芯片設計的那些芯片結構也都將被掃進歷史的垃圾堆。這影響的可不止是什么英特爾、AMD、高通等等半導體巨頭那么簡單。還包括了整個軌跡芯片上下游產業。
比如在光刻機領域一家獨大的巨頭阿斯麥；生產蝕刻機的AMAT、LAM、TES跟華夏的華科國際；那些巨型芯片代工廠臺積電、三星半導體；乃至于芯片設計領域的EDA軟件三大王者，Synopsys、Cadence跟MentorGraphics；緊隨其后的大概就是遍布全世界的芯片設計公司跟芯片封裝廠……
畢竟材料變了，封裝技術跟著也要變，整個半導體領域的應用可不止是手機、電腦、平板還有汽車、智能家居、機器人，飛機、衛星、航天器以及未來所有需要用到半導體的各類設備。
在曾經那個產業細分還并不是那么夸張的年代，新材料的橫空出世還不會帶來那么大的影響。但是在這個人類已經無法離開網絡，無法離開半導體設備的年代，如果真有新材料能代替硅，那是真能讓無數人窒息！
起碼此時韓文清就感覺自己真有些開始為夢想而窒息了！
如果這事能成的話，極簡EDA軟件作為首款能夠使用新材料設計半導體芯片的軟件，將可能成為一款在全世界流行的必備芯片設計軟件。作為后極簡EDA時代項目的負責人，雖然他其實在這個工作中并沒有做什么，但歷史書描述到這一段的時候總得提一下他的名字。
“小寧總，你認真的？”
“這有啥認真不認真的，試試看嘛，咱們做自己EDA軟件的時候其實我也是這么說的，先不管能不能成，總得先試試看，成了也就成了，沒成的話就當積累經驗了嘛！不過有一說一啊，我覺得這事成的可能性很高，所以韓教授，你們要加油啊！哎，不說了，我趕緊扒兩口飯，下午等會還要拍五套衣服！我跟您說，這拍婚紗照真特么是個體力活呢！再見啊，韓教授！”
“嗯，再見！”
說完，對面飛快的掛斷了電話，留下韓文清拿著手機看著服務器里的預發版本發愣！
真的跟眼前這個軟件比起來，網絡上什么果粉、特粉大戰簡直弱爆了……