操作策略：調整時低吸。市場愈發割裂了，以前是市場只有兩個板塊：ai和非ai。在ai繼續大漲的周一，最亮眼的只有算力端，算力服務器和cpo以及存儲芯片集體大漲，但ai的軟件端如大模型、aigc只是單純的被動跟漲，市場做多明顯意愿不足。特別是當前aigc龍頭超訊通信，周一竟然能奔跌停！
盤面上個股除了cpo為代表的ai細分繼續表現強勢新高外，機器人、自動駕駛、工業軟件等同樣已經形成了一定的賺錢效應。從題材炒作的角度來看，后者實際上仍然是前者資金輪動擴散效應帶動，仍是屬于圍繞數字經濟方向進行炒作。在地租經濟已經難有大發展的情況下，數字經濟似乎已經越來越明確成為資金認可的下一輪經濟大周期主要抓手。
算力硬件核心的光通信板塊繼續呈現逼空上揚態勢，華西股份6天5板，富信科技、光迅科技4天3板，永鼎股份4天2板，另外包括共進股份、奕東電子、易天股份在內的十余家成分股漲停或收漲超10%。興業證券表示，800g光模塊作為ai算力底座，需求持續超預期，核心龍頭廠商業績預期有望不斷提升；光芯片等光模塊上游產業鏈在需求超預期背景下，明年產能或有所緊缺，相關公司有望加速客戶驗證突破。ai算力建設與云計算需求共振，800g光模塊開啟規模量產新周期，800g大客戶需求指引有望持續超預期，光模塊龍頭廠商持續產能擴張以應對高漲需求。
點評：算力及相關的光通信、芯片等板塊繼續保持強勢。這一輪ai熱潮開啟于5月中旬，機構投資者正陸續進場，芯片、通信等硬科技行業受追捧。人工智能及相關品種是代表著產業升級方向和政策支持的成長賽道，值得中長線重點配置。需要注意的是，中報季即將來臨，利潤對于股價的影響會逐漸增強，普通朋友需綜合考慮行業景氣度、業績表現和估值層面等多重因素。
芯片半導體板塊盤中亦表現突出，存儲以及算力芯片方向領漲，同有科技、蘇州固锝漲停，朗科科技、容大感光漲超10%，裕太微、電科芯片、寒武紀、龍芯中科等大漲超6%。2023年6月16日消息，sk海力士為應對人工智能半導體需求增加，將追加投資高帶寬存儲器(hbm)產線，目標將hbm產能擴大2倍。根據yole數據，2021年全球先進封裝市場規模約350億美元，預計到2025年先進封裝的全球市場規模將達到420億美元，2019-2025年全球先進封裝市場規模cagr約8%，增速高于傳統封裝市場。
點評：hbm最適用于ai訓練、推理的存儲芯片。受ai服務器增長拉動，hbm需求有望在2027年增長至超過6000萬片。odia則預計，2025年hbm市場規模可達25億美元。一方面，單顆gpu需要配置的單個hbm的die層數增加、hbm個數增加；另一方面，大模型訓練需求提升拉動對ai服務器和ai芯片需求，hbm在2023年將需求明顯增加，價格也隨之提升。
數據中心、ai服務器等算力分支同樣延續上周強勢，美利云2連板，浪潮信息、海鷗股份漲停，磁谷科技、曙光數創大漲超10%，工業富聯、中科曙光沖擊漲停。華為輪值董事長胡厚崑表示："以/chat/gpt/.為代表的新的人工智能時代已到來。由于計算無所不及，以及算力需求的成倍增長，如到2030年，通用算力將增加10倍，人工智能算力將增加500倍。