2010年，世界主流的芯片制程工藝大約在32nm到45nm之間，許多高端處理器和圖形芯片采用這個范圍的制程。
最先進的商用芯片制程，則達到了32nm。
比如，鷹特爾在2010年初推出了32nm制程的westmere架構處理器。
ibm、globalfoundries和四星的聯盟也在2010年開始量產32nm芯片。
值得一提的是，移動設備芯片的制程通常落后于高性能處理器。
在2010年時，很多移動芯片還在使用45nm或更大的制程。
當然，
32nm是當前最先進的量產制程，但更先進的制程已經在研發中，比如22nm制程正在積極開發，預計在接下來的1-2年內投入生產。
16/14nm也在研究中，但要到幾年后才能商用。
芯片發展非常迅速。
到了2020年，主流的芯片制程工藝大約在7nm到14nm之間。
許多高端處理器、移動芯片和圖形處理器都采用這個范圍的制程。
最先進的商用芯片制程，已經達到了5nm。
苔積電在2020年開始量產5nm芯片，平果a14bionic處理器是首批采用這一制程的產品之一。
四星也在2020年底開始量產5nm芯片。
而此時非常牛比的鷹特爾，主要在14nm和10nm制程，但在先進制程上落后于競爭對手。
當然，市場上流通的，主要還是14nm和28nm制程。
如果未來汽車想實現智能駕駛lv2，可能就需要22nm制程工藝制作車機芯片了。
如今，
郝強掌握的ebl光刻機制作工藝，以目前的技術，已經可以實現14nm制程，也是成本最低。
當然，制程縮小，更先進的3nm和2nm制程也不是問題。
只不過，制作成本要高許多。
通常來說，
14nm制程，通常需要9n（99.9999999%）或更高純度的單晶硅。
3nm制程，可能需要11n（99.999999999%）或更高純度的單晶硅。
2nm制程，可能需要11n+（99.999999999%以上）的超高純度單晶硅。
ebl光刻機的確具有制造更先進芯片的潛力，包括1.4nm和1nm等制程。
只要3d封裝技術、芯片堆疊等配套技術能夠跟上，這些更小制程的實現將指日可待。
可以說，郝強選擇的ebl光刻機和相關芯片制造工藝，在未來幾十年內都有望保持世界第一地位。
根據當前的研發進度，未來科技集團要實現14nm制程的芯片量產，預計需要至少兩年時間。
時間點也到了2012年，市場上主流芯片可能已達到28nm制程，頂尖產品或將達到22nm，甚至14nm制程。
在這種情況下，郝強可以考慮先從14nm制程入手。
出道即巔峰！
將這一技術應用于汽車芯片，其水平將與2023年的頂尖汽車芯片相當。
當然，他也想直接批量生產7nm，低價銷售，直接把國際同行給干死。
只不過，事情不是那么簡單。
傾銷銷售，老外也可以限制進口，或者以其他手段圍剿未來科技集團。
還是保守起見，穩一點好，必須考慮自身安全。
把老外逼急了，啥事都能干出來。
所以啊，還是給競爭對手留點希望。
底牌都沒有，還打不死人家，這隱患太大了。
畢竟芯片對一個國家來說太重要了，它跟其他行業不一樣，某些國家可不想看到樺國在這領域領先他們太多。
同時，高起點也意味著更大的研發難度和更長的開發周期。
入門太高了，而且沒什么研發經驗，可不是什么好事。
此外，他怕趕不及，萬一未來兩三年內被限制的話，可能會影響汽車廠的生存，進而影響整體戰略布局。
因此，一個更務實的方案是先研發一款能夠應對當前挑戰的自主芯片。
這不僅可以解決眼前的困境，還能積累寶貴的實戰經驗，為未來更先進芯片的研發奠定基礎。
這種漸進式的發展策略，既能確保短期目標的實現，又為長期技術領先留下了充足的發展空間。
“嗯，就這么決定了，先從14nm制程入手！”