若是涵蓋生產芯片的光刻機，那投資額要攀升至兩百億美元。
想象一下，一臺euv光刻機約1億-1.5億美元，一座大型芯片制造廠少說幾十臺euv光刻機呢。
郝強的800億元投資計劃中，擬投入500億元進入半導體行業，包括ebl光刻機項目。
其中晶圓廠前前后后投資了上百億元。
膏通公司對未來科技集團的晶圓廠及技術估值約200億美元，折合1350億元，其實報價極低了。
只要出頂尖技術成果，而且量產了，只有10倍原投資，當然偏低。
這可是已經量產的工廠，可不僅僅出成果！
郝強的一期要求是月生產10萬片，即年產115萬片晶圓。
再繼續投入設備，年產可以達到200萬片高端晶圓。
生產再多，全球也消化不了那么多高端芯片。
【2011年，全球12英寸晶圓廠月產能約為300萬片；用于高端芯片約20%】
要知道，在2023年左右，先進制程（如5nm、3nm）的晶圓價格最高，可能達到每片15000-20000美元甚至更高。
而成熟制程（如28nm、14nm）的晶圓價格相對較低，可能在3000-8000美元之間。
但在2011年，未來科技集團生產的晶圓就是世界最先進的晶圓，賣2萬美元一片很合理。
它可以制造3nm及以下工藝制程的芯片，只要技術水平足夠。
當然，這個價格只是晶圓片階段，還不是芯片成品。
12英寸晶圓的表面積大約為70659平方毫米。
芯片這邊呢，就拿十年后，樺為麒麟9905g來舉例，它的芯片面積為113.31平方毫米，如果100%利用的話，可以生產出700塊芯片。
當然，實際上沒有那么多，就為六百塊左右。
再考慮一下良品率，估計就是三四百塊芯片。
如果一片晶圓賣2萬美元，平均每枚高端芯片的晶圓成本就需要七八十美元，也算合理。
若再算是光罩成本，蝕刻、摻雜、金屬化等工藝，測試和封裝等成本，再將上述所有成本相加，一枚高端手機芯片的總成本就可能超過200美元。
所以說，郝強的晶圓公司，那可是可以年產值400億美元的晶圓公司！
高端行業利潤極高，銷售佳的話，年利潤肯定要超過150億美元。
膏通公司只估值200億美元？
想得美。
當然，膏通公司說幫未來科技集團解決芯片問題，甚至包售晶圓。
若老外限制未來科技集團，那大部分晶圓和芯片只能內銷。
別說其他國家，一個樺國，足夠未來科技集團吃撐了。
其實，對郝強來說，不管怎么樣，他是不可能轉讓晶圓廠股份的。
就讓商務團隊慢慢拖時間吧。
那么大的利益在上面，估計膏通公司的商務團隊也耗得起。
讓對方覺得，萬一真成功呢？
大型公司收購，都是要談幾個月，甚至一兩年才成功的。</p>