eda芯片設計軟件沒法依賴別人，所以，郝強從技術商店里兌換了這個技術。
2）第二板塊，芯片制造。
芯片分為多種，主要有模擬芯片、數字芯片、分立器件（泛指半導體晶體二極管、半導體三極管）、光器件和傳感器等。
國內市場規模達到6000億美元！
公司研發的駕駛輔助系統傳感器，都是自主研發的，處于世界頂尖水平。
汽車芯片、手機芯片、電腦處理器cpu等芯片通常包含了模擬和數字電路的混合。
像手機，處理器主要是數字芯片，而射頻芯片、電源管理則是模擬芯片，音頻解碼是混合芯片。
公司涉及的芯片，目前主要是汽車芯片。
半導體下游，主要有五大板塊：智能手機、ai智能、新能源汽車、無線耳機和智能手表等。
其中，智能手機的市場規模達到6000億美元，而ai智能的市場規模可以達到4500億美元，新能源汽車芯片的市場規模約為1000億美元，其他兩類的調零規模就比較小了。
當然，以上所說的市場規模，只是基于未來2020年時，一個大概估算而已。
半導體產業鏈的上中下游市場規模龐大，每年國內創造近萬億美元的產值。
然而，這塊豐厚的市場蛋糕長期以來被歐美日韓等國際巨頭瓜分，他們通過技術壟斷和專利壁壘，牢牢把控著產業鏈的關鍵環節。
國內企業想要分一杯羹都極其困難，更別說獲得實質性的市場份額。
如今，未來科技集團橫空出世，在半導體產業鏈的上中下游全面布局，從材料、設備到芯片設計制造，都取得了突破性進展。
這一系列成就，肯定能讓那些國際巨頭感到前所未有的威脅。
他們最擔心的是未來科技集團首先會“搶占“華夏這個全球最大的半導體消費市場，繼而憑借強大的技術實力和成本優勢，進軍國際市場。
在這些跨國巨頭眼中，華夏市場理所當然是他們的囊中之物，他們習慣了高價售賣技術和產品，攫取暴利。
然而，跟這些慣于壟斷的“強盜“講道理是沒有用的。
他們本就是靠著科技領先優勢和政治影響力稱霸全球的列強，講究的是叢林法則，而不是公平競爭。
對此，郝強也早已看透。
去尼麻的！
老子再也不會任由你們擺布了。
這種底氣來自未來科技集團強大的技術實力和自主創新能力。
值得慶幸的是，現在已是2011年，華夏的綜合國力已今非昔比，在政治、經濟、軍事等各個層面都有了與列強抗衡的實力。
若是放在幾十年前國力孱弱的時代，未來科技集團這樣的高科技企業很可能會遭遇強制收購的命運，就像歷史上諸多民族工業的悲劇一樣。
在這個關鍵的歷史節點，未來科技集團的崛起不僅僅是一家企業的成功，更是整個民族在高科技領域奮起直追的縮影。
它向世界展示了華夏企業在全球產業鏈中進行價值重構的決心和能力，也預示著全球半導體產業格局即將迎來一場深刻的變革。</p>