所以，管理人員只需要知道下屬的專長是什么，不會什么，協調安排工作，而不是要懂下屬的具體工作，甚至去指導，做外行管內行的事。
因此，郝強就特別強調管理者的職責：“管理崗位的核心是做好協調工作，而不是靠強制命令或者打壓新人來樹立威信。
如果你對直屬領導有任何意見，可以通過人事部門反映，如果實在無法調和，公司也支持你申請調換部門。”
“當然，”郝強的語氣變得嚴肅起來，“團隊的凝聚力和工作效率至關重要，要盡可能服從上級的工作安排，避免過分的個人主義傾向。
這里我要特別提醒一點：如果我發現誰把精力過多地放在內部權力斗爭上，而不是專注于科研工作，那么這個人離開團隊的日子就不會太遠了。”
當初，他說這番話擲地有聲，也為整個團隊定下了基調：技術為本，實力至上，團結協作，共同進步。
郝強這邊，回到辦公室后，梳理一下公司半導體行業情況。
公司上游、中游和下游都有產業。
通常來說，半導體上游行業分為四大板塊：
1）第一板塊，晶圓制造材料，國內市場規模約為500億美元。
主要分為：硅片（主要份額）、ebl光刻膠、cmp耗材和化學材料。
這四類產業，公司都有。
2）第二板塊，封裝材料：封裝基板等。
國內市場規模約為250億美元。
封裝基板，簡單來說，就是電路板，比如電腦處理器下方的基板，它就是封裝基板。
國內有許多生產廠家，郝強沒打算進入這個行業。
3）第三板塊，ic封造設備。
國內市場規模約為1000億美元。
它包括薄膜、氧化、刻蝕、光刻機和離子注入等設備，毫無疑問，其中ebl光刻機占最大份額。
這幾類設備，公司都有研發，不能依靠他人。
4）第四板塊，封測設備，主要有劃片機等，國內市場規模約為150億美元。
劃片機，通俗來講就是切割機，分為砂輪切割機和激光切割機。
芯片制造是整塊晶圓進行曝光的，所以，制造好芯片之后，要進行切割分成一枚枚芯片。
公司有機加工部門和自動化部門，這設備也是自主研發的。
綜上，未來科技集團在上游產業中，大部分產業都有涉及，國內市場規模達到1650億美元。
半導體中游，即芯片設計和制造，分為兩大板塊：eda和芯片制造。
1）第一板塊即eda芯片設計軟件，公司已經研發成功，目前設計的青龍8124就是使用此軟件進行設計。
國內市場規模約為140億美元。