單價低不說，利潤也不高。
李宗霖找過高懷鈞好幾次了，高瓴芯片要實現盈利和自循環，那就必然需要高端旗艦手機使用自家的芯片。
不管高通那邊怎么說，怎么阻止，這一道難關，都必須要過去！
“還有有一定的困難。”
“現在20納米的芯片，雖然看起來距離隧穿效應有些遠。”
“但是實際上我們用stm測試下隧穿電流譜，半導體中的電子在10nm以下就會出現規模化的量子隧穿效應。”
“而現在多多少少已經有所影響。”
“這個影響，現在看起來已經影響到我們的研發進度。”
林林總總，李宗霖大概說了一下20nm芯片的研發難點。
雖然在后世動則5nm，在現在看起來，是一個爛大街的低端芯片。
但實際上，就算是20nm的芯片，在2024年，華國都沒有幾家公司可以哪怕只是設計出來！
核心原因，就是現在芯片向小發展的時候，研發費用也是成倍地增加。
芯片代工行業邁入20nm工藝后，成本壓力越來越高。
28nm芯片的開發成本為0.43億美麗元；
20nm芯片的開發成本已超0.85億美麗元；
10nm芯片的開發成本更是超1.7億美麗元。
不用說其他的，單單一個流片，65nm工藝工程批流片費用在400萬華元左右、40nm工藝工程批流片費用在800萬華元元左右、20nm工藝工程批流片需要300萬美麗元左右。
以后世哲庫為例，不到四年的時間，大概燒掉了一百億左右，流片一次據說就要一個億。
高瓴芯片燒的雖然沒有那么多，但是大幾十個億也是有的。
在這樣的研發經費支撐下，研發人員在成倍地增加。
但是有相關經驗的研發人員卻沒有那么多，隧穿效應的遞增，也讓這群沒有相關研發經驗的人，為此碰到了非常多的困難。
并且在后端設計階段，當高瓴芯片開始進行物理設計，包括布局、布線和版圖驗證時，算力需求達到了頂峰。
這時，高瓴芯片的本地hpc集群幾乎全天候運轉，但仍然無法滿足日益增長的計算需求。
仿真周期的延長會直接影響了產品的上市時間，這對于競爭激烈的芯片市場來說，無疑是致命的。
連高瓴芯片這種全力支持下的芯片公司，都面臨著算力問題。
可想而知，搞芯片研發有多難。
“這次無論如何，都要在20nm芯片上獲得突破！”
“20nm的芯片，如果我們還不敢用在實際的機型之中，實在是說不過去，以后隨著高瓴mate和p系列的量越走越大，根本就沒辦法實現平替。”
“這是高瓴科技的機會，同時也是你們高瓴芯片的機會，李總，你明白我的意思嗎？”
高懷鈞說到最后，滿懷深意地看了一眼旁邊的李宗霖。
高瓴的團隊，可不興什么因難而退。
你抓住機會，直接干成了高懷鈞給予的任務，那絕對是大吃大喝，被重獎是一點問題都沒有的。
但是如果你在關鍵節點完不成。