或許有人會說，LBO晶體可以將激光倍頻到355納米，照比176納米也沒差多少，只要增設幾組透鏡晶體同樣可以將激光波長壓縮到170納米區間。
理論上得卻如此，別說170納米區間，只要方法得當，甚至用一顆水滴都能將激光波長壓縮到100納米以下。
然而問題是這樣的激光即便被壓縮到極致，它們的能量也不會增大，沒辦法，它們在如何壓縮也只是紫外光區，能量天然的受到了限制。
想要即壓縮激光波長，又能提升能量密度，只能是深紫外光區或極紫外光區。
奈何固體晶體激光元器件有著天然的缺陷，那便是無法進入200納米以下的深紫外光區，自然就無法得到高能量激光體。
KBBF晶體恰好解決了這個問題，利用獨特的非線性晶體結構構件的耦合光學材料，成功獲得176納米的深紫外高能激光體。
以此為基礎，裝有KBBF晶體的高能激光器，可以根據航天測控站的指引，對距離地面40公里到80公里區間的受損衛星進行有針對性的高能毀傷，從而避免太空垃圾生成或終止受損航天器墜落避免地面人員和財產的損失。
至于空軍希望將這套設備裝到伊爾—76大型運輸機上，打造什么空中激光平臺；海軍移植到軍艦上，搞什么海基攔截裝置，那都是后話了，反正相關的項目已經開始籌備，騰飛集團已經開始這方面的預研。
除了軍事方面的用途外，KBBF晶體在工業上同樣應用廣闊，就比方說騰飛集團正在研發的下一代3D打印設備，其核心的激光元器件便應用了KBBF晶體晶體；再比如說騰飛集團新一代的激光精密焊接機器人，同樣應用了KBBF晶體。
還有就是騰飛集團和WHNB半導體合作開發的第一代國產深紫外光刻機，其中的激光刻蝕設備的核心部件便是KBBF晶體。
為此WHNB半導體的創始人之一，董事長兼聯合CEO欒和平這段時間差點沒把騰飛集團當成自己的家，幾乎吃喝拉撒全在騰飛集團，就是為了盯著國產深紫外光刻機的進度。
之所以如此，原因很簡單，一旦應用KBBF晶體的國產深紫外光刻機批量投產并投入應用，WHNB半導體直接就能把193納米制成的芯片干成白菜價，從而擴大市場份額，把中低端芯片制造完全攬入懷中。
可以說騰飛集團的國產深紫外光刻機是欒和平的WHNB半導從低端組裝，向中端躍升的關鍵環節，容不得半點馬虎。
又是總部的殺手锏，又是海空軍的戰術武器系統，又是航空航天關鍵制造設備，又是半導體行業的關鍵。
KBBF晶體自誕生那天起，便成為國內各領域行業升級的關鍵。
問題是KBBF晶體又不是農民伯伯地里的土豆，一挖一麻袋，畢竟是高技術光學材料，制備起來那是相當不易。
截止目前尚不能大規模量產，只能在實驗室里進行小規模制備。
不過，現如今的騰飛集團剛學研究院副院長，陳教授已經開始這方面的研究，預計未來兩到三年內便會給出一套合理的大規模工業化制備的方案。
說起這個陳教授，也算是個奇人，他曾經是現如今騰飛集團光學研究院高級研究員胡榮毅的碩士生導師。