中端處理機芯片用了5納米的制成工藝，而低端的處理機芯片竟然用6納米的制成工藝，看樣子今年的華騰是在處理器上面下了血本。
畢竟現在的半導體市場競爭非常激烈，而國產品牌在整個全球手機出貨量之中占據了絕大多數的比例，而現在處理器芯片必須要拿出一些東西出來。
“G770這款處理器芯片采用的CPU架構為一顆2.85Ghz的A78大核心，以及三顆2.4Ghz的中核心，以及四顆2.0Ghz的小核心，GPU方面則是采用了上一代華騰G865的圖形處理器。”
“這款處理器芯片相比于去年的處理器，芯片要提升了78%的性能，同時功耗也降低了15%！”
“這一次的處理器芯片支持usS3.1以及lpddr5的存儲技術，并且支持于WiFi6，同時在拍照方面支持3億像素的拍照，并且支持8K的視頻拍攝。”
這一次的中端處理器芯片，讓如今的一眾手機廠商都感覺到非常的驚訝，畢竟這款處理器芯片所表現的水平已經完全的達到了接近今年旗艦的水平。
要不是這一次的童浩首先介紹了這一次的高端處理器芯片，他們都會將這款處理器芯片當做一款旗艦處理器芯片。
畢竟這款處理器芯片的配置實在是太不豪華了，甚至豪華到能夠差不多比肩今年的旗艦處理器芯片。
當然這款處理器芯片早就在9月底生產出來并且運用到了工程機上面，而這款處理器芯片在性能方面的跑分已達到驚人的59萬分，差不多已經能夠接近現在的華騰G865了。
“這一次我們的低端處理器芯片采用了一顆2.8Ghz的A76大核心，三顆2.2Ghz的A76的中核心，以及四顆1.8Ghz的A55小核心，在GPU方面采用去年的X145的GPU處理器！這一次的處理器芯片在性能方面相比于上一代提升了90%。”
“而這款處理器芯片支持1億像素的拍照，并且支持4K的視頻拍攝，同時也支持4個攝像頭一起拍攝的功能！”
而這一次的低端處理器芯片的水平，更是讓現在的各家手機廠商完全的傻眼了，按照現在的這種水平來看，這一次的低端處理器芯片有可能在性能方面能夠達到今年的中端更強的水平。
當然這款處理器也被他再在工程機上面，而這款處理器芯片的性能跑分大概是44萬分，這個處理器可比上一代的華騰G765和G768更加的強大。
總而言之，這一次的處理器芯片的升級簡直是性能***。
無論是高端還是中端，甚至是被大多數用戶和廠商忽視的低端處理器芯片，這一次的華騰基本上是火力全開，讓這些處理器芯片的性能基本上差不多翻倍。
“這款中端的處理器芯片的價格大概在650左右，低端處理器芯片的價格大概在450元，中端處理器芯片大概在今年年底開售，而低端處理器在這次技術峰會后就可以開始預定！”
這一次的華騰G系列的處理器芯片所表現的實力可以說非常的強，甚至能夠達到現在所有手機廠商的需要。
不過像大米這些考慮性價比的廠商，還是比較關注另外的一款X系列處理器芯片。
X系列處理器芯片的普通版本的性能可是要強于G系列的中端處理器，而這一次華騰基本上是性能大越級，恐怕X系列性能或許能超過今年的旗艦芯片。