a股6月7日早盤市場的本質就是靠箱體震蕩來收割
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朋友們早上好，時間是6月7日星期三。上個交易日，三大指數集體低開，雖然房地產產業鏈以及大金融板塊一度拉升帶動滬指短暫翻紅，但無奈市場情緒低迷，兩市超4000只個股下跌，尾盤三大股指均收跌超1%。滬深兩市成交額9375億，較前日放量637億。1）上周五大漲的房地產板塊早盤再度異動拉升，金科股份、鐵嶺新城、京投發展、沙河股份漲停。在地產股拉升刺激下，家居裝飾、建材板塊跟隨活躍，華立股份、箭牌家居、中天精裝漲停，皮阿諾盤中觸板。數據顯示，最近一周52城一手房成交面積為419.1萬平方米，環比上升7.6%，同比上升20.1%。
2）液冷數據中心概念早盤強勢啟動，英特科技、佳力圖、英維克漲停，高瀾股份大漲12%。消息面上，三大電信運營商發布了《電信運營商液冷技術白皮書》，介紹了電信運營商液冷技術實踐和挑戰，提出未來三年的愿景和具體技術路線。3）傳媒板塊盤中分化，影視以及虛擬數字人方向保持相對活躍，北京文化、大晟文化2連板，奧飛娛樂4天3板，中視傳媒漲停，開普云大漲12%。2023年電影暑期檔（6月15日~8月31日）漸近，檔期片單可見度日益提升。4）光伏板塊午后異動走強，top電池方向領漲，愛旭股份漲停，鈞達股份、帝科股份、帝爾激光大漲超7%，晶澳科技、東方日升、京山輕機等漲幅靠前。5）蘋果mr產業鏈周三出現巨量籌碼集中釋放，引發板塊內多數個股踩踏行情的發生，對tmt板塊整體人氣構成殺傷，但ai應用以及傳媒影視等方向人氣仍存，尾盤出現資金回流動作，關注短線修復力度。
盤面上來看，周二市場呈現出普跌態勢，唯一較為逆勢的方向是房地產產業鏈。業內人士分析，從一線城市的政策空間來看，北京、上海的普宅認定標準仍有待進一步放松，前期已經試水的“一區一策”有望進一步推廣。綜合來看，地產板塊近期的反復活躍仍先以盤面的輪動來看待，想要將其視為下一輪的主線難度較大。不過在ai方向經歷了反復的炒作后，存在回調休整的需求，而地產鏈為代表經歷了長時間的修正后估值優勢逐步凸顯，并且后續在地產周期拐點尚未到來的背景下，政策端存在著預期博弈。在近期資金行為已經轉好的背景下，以地產鏈為代表的順周期方向后續或有望反復活躍。
周二市場最熱的話題無疑是蘋果剛發布的mr頭顯applevisionpro，但蘋果概念股集體殺跌同樣引發熱議。，蘋果概念股“見光死”，不僅拖累題材股的表現，更是打擊市場的積極性。疊加tmt板塊的回撤，指數迎來明顯調整。而蘋果概念股的下跌，主要原因可能在于預期，尤其是對行業發展期以及產品價格和生態方面的擔憂，市場或許還需進一步的驗證。
此外可以在周二盤中看到，相對雖然光伏板塊整體延續調整，但午后top電池概念的愛旭股份異動漲停，鈞達股份、帝科股份同樣逆勢漲超7%。綜合而言，光伏板塊屬于基本面尚好，但受悲觀情緒壓制而出現較大回撤的方向。雖然短時間市場對于光伏行業整體成長性的擔憂尚未消除。但以top技術為代表的n型電池已進入持續放量階段，仍具較高的確定性。對應到二級市場而言，部分個股或有望率先迎來反彈機會，因此弱勢板塊的逆勢個股值得額外關注。
熱點題材：1、長三角將建量子通信城際干線網絡多項技術領先6月5日至6日，2023年度長三角地區主座談會在安徽省合肥市舉行。會議指出，要謀劃建設長三角區域量子通信城際千線網絡。
據了解，上述骨干網絡線路總里程約2860公里，形成了以合肥、上海為核心節點鏈接南京、杭州、無錫、金華、蕪湖等城市的環網，在全球率先實現數千公里級星地一體量子骨干網環網保護，采用自主研發的量子業務運營支撐系統及衛星調度系統，為星地一體量子保密通信網絡提供全方位保障，還將實現與國家廣域量子保密通信骨干網絡無縫對接開展量子通信應用試點。
688027國盾量（/非/薦/股/）：主營量子通信產品，目前已具備提供超導量子計算整機解決方案的能力;
000555神州信息（/非/薦/股/）：承建了“京滬千線”等量子通信骨干網并幫助部分銀行等金融機構實現信息加密傳輸。
2、英偉達cowos需求增50%、先進封裝及關鍵環節供應鏈迎機遇：/chat/gpt/.引動的生成式ai熱度大增，今年以來，由英偉達推動的臺積電先進封裝cowos需求持續增加。外資野村證券估計，英偉達今年對cowos的需求已從今年初預估的3萬片晶圓大幅成長50%、達4.5萬片。
今年第1季以來，市場對ai伺服器的需求不斷增長，加上英偉達的強勁財報超出預期，造成臺積電的cowos封裝成為熱門話題。臺積電的cowos封裝形式均為三維堆疊（3d）晶圓級封裝，英偉達、博通、谷歌、亞馬遜、nec、amd、賽靈思、habana等公司已廣泛采用cowos技術。先進封裝是實現超越摩爾定律的重要方式，根據yole，2021年全球先進封裝市場規模374億美元，到2027年有望達到650億美元，2021-2027年cagr9.6%。從整個封裝行業的占比來看，先進封裝有望在2027年超過50%。先進封裝中嵌埋式、2.5d/3d、倒裝技術都將實現高復合增速。國內封裝企業持續加大先進封裝研發投入，緊密合作國內外知名客戶，有望率先受益先進封裝帶來的收入利潤貢獻。圍繞先進封裝這些環節的設備、材料供應鏈有望受益先進封裝市場增長帶來的增量需求。
002156通富微電（/非/薦/股/）：在2.5d/3d等先進封裝技術布局，已為amd大規模量產chiplet產品，公司cpu/gpu專用封測能力行業領先。
688037芯源微（/非/薦/股/）：針對在ch/iplet技術路線下/fan/-out/、cowos等封裝工藝路線，已成功研發臨時鍵合機、解鍵合機產品。
注:（免責申明）本文僅為個人筆記，內含個股僅僅是作為分析參考，部分數據來源（東財，同花，財聯，申萬，安信，匯通等）不能作為投資決策的依據，不構成任何建議，據此入市風險自擔。股市有風險，投資需謹慎！
天賜我一雙翅膀，就應該展翅翱翔，滿天烏云又能怎樣,穿越過就是陽光。感謝在股市最低迷的時候認識大家;熙熙攘攘，車水馬龍，不負韶華不負君。
祝大家腰纏萬貫！股運長虹!順風順水！感謝諸君關注.點贊.評論.轉發！！！
2023.06.07最近轉碼嚴重，讓我們更有動力，更新更快，麻煩你動動小手退出閱讀模式。謝謝</p>