在四大制造廠和七大研究機構之下是ZTM-NB太空探索公司，其股權已經從中國騰飛資產管理有限（集團）公司中剝離出來，按照固定比例分散到中國騰飛集團航天有限（集團）公司下屬的四大制造廠和七大研究機構當中，算是完成了最后的深度綁定，進而成為中國騰飛集團航天有限（集團）公司的門面擔當，正是被官方認證，“C”位出道！
總而言之，林林總總加在一起，究其規模而言，已經不亞于航天工業集團。
至于最后一項半導體業務，則是在WHNB半導體集成電路制造有限（集團）公司，以及WZNB半導體專用設備制造有限（集團）公司兩家實體的基礎上組建中國騰飛集團半導體（有限）集團公司。
包括中國騰飛半導體集成電路制造有限（集團）公司（簡稱騰集電）以及中國騰飛特種機械設備制造有限（集團）公司（簡稱騰特機）
業務范圍包括165納米、123納米芯片、90納米芯片、45納米芯片的研發和制造，在2010年前將實現23納米制程芯片的量產，待到2015年前后爭取實現14納米級別的芯片與世界先進水平保持同步。
為了保證芯片制程水平，相關的高精度光刻機、蝕刻機、蒸鍍機等一系列特種半導體制造設備也會不斷迭代更新。
除此之外，中國騰飛航空、航天兩大業務中涉及到的生產線、特種設備、專業加工設備也都由騰特機負責。
為此，中國騰飛半導體集成電路制造有限（集團）公司不但專門成立了半導體研發中心和數據采集中心，還融合了之前中國騰飛直屬的航空專用設備研究所，航天專用設備研究所，特種焊接研究中心，先進工藝研究中心，增材制造研發中心以及激光系統研發中心等六大特種設備研究單位，組成兩大制造廠，八大研究機構的超強陣容。
如此規模在國內可謂是空前，就算是在國際上也是排在前列的，最起碼不比三星、臺積電差多少，盡管在先進支撐方面不如這兩家，但也沒被拉開太大差距，只要時間夠充足，中國騰飛半導體集成電路制造有限（集團）公司完全可以完成自給自足。
而這對三星和臺積電來說是不可想象的，畢竟他們沒有騰特機這樣的支撐，所以免不了附庸的宿命。
不過想要為此騰特機這樣的存在，沒有點兒實力是不行的，當然其他兩大業務同樣如此，畢竟無論航空還是航天，亦或是半導體，都是尖端中的尖端，沒有大筆的前期投入，別說希望了，估計連個水花兒都見不到。
也正因為如此，由中信集團、國開行、中行、農行、建行、工行這六大金融機構組成的中字頭財團，將在未來5年內注資2500億人民幣，用于扶持中國騰飛培育新技術，爭奪高端市場。
不僅如此，財政方面成立的創新基金、魔都等有實力的地方成立的戰略投資基金，同樣在未來5年內向中國騰飛集團注資1000億人民幣。
而隨著三大業務的形成，以及未來五年3500億人民幣的注資陸續到位，莊建業哪怕在可以壓制也有些繃不住了，沒辦法，一個資產規模超過萬億的巨無霸就此誕生，而掌控他的莊建業要說一點兒都不膨脹，那絕對是睜著眼睛說瞎話。