雖然說明年，就是5g正式到來的一年
但是在上半年基本上沒有手機廠商會發布5g手機，必須要等到下半年試點城市已經完全確定之后
所有手機廠商們，才會真正的推出5g手機
這也就是說，明年上半年所發布的手機之中，并不會有手機配備外掛基帶
就算是手機之中應用到青龍860處理器的機型，也不會搭載鴻蒙k100外掛式基帶芯片
明年華興半導體旗下青龍數字系列處理器，還會帶來另外兩款面向中低端手機的處理器
青龍760處理器以及青龍660處理器
不過這兩款處理器，說實話升級的幅度并不是太高
這兩款處理器相比于去年的中低端處理器來說，進步不是很大
“這款青龍760處理器，采用了和青龍860處理器同樣的44的架構”
“只不過將4顆a76大核心變成了四顆a76的中核心，以及四顆a55的小核心”
a76架構，可以說是現在最為成熟的公版架構
其中分為三種不同的核心，有a76大核心，也有a76中核心，還有a76小核心
像前世華為所推出的海思麒麟810處理器，采用的就是兩顆a76的大核心，加上6個a55的小核心
而高通驍龍765處理器，只是采用了全系h6的核心
分別為一顆a76的大核，一顆a76的中核，以及6顆a76的小核心
這款青龍760處理器，相當是低配版的青龍860處理器
而其性能方面，相當于前世高通驍龍730處理器的水平
青龍760處理器這樣的性能，相比于上一代青龍750處理器來說，提升的幅度可以說是非常的小
在cu和gu的方面，提升的幅度只有5左右
當然這款處理器放在當下中低端處理器之中，提升幅度也是非常巨大的
這也就導致了許多芯片廠商的高端處理器，并不怎么好賣
不過隨著現在各家廠商的注意，從明年開始絕大多數的廠商，會開始暫時抑制中低端處理器的升級
開始考慮使用擠牙膏的方針，來面對如今所有的中低端消費者
雖然這款青龍760處理器，在cu和gu方面并沒有得到多大的提升
但是在其他方面，確實做了很大的升級
首先是這款處理器在is方面，也同時增加了一顆核心
這樣也使得搭載這款處理器的手機，在拍照水平算法得到了一定的提升
同時這款處理器在ai算法方面，相比于上一代提升了70左右
現在這款處理器在ai算法方面，基本上能和去年旗艦級別處理器，青龍850處理器相比
這款處理器除了這些方面的提升之外，最大的提升還是屬于功耗以及發熱方面
畢竟現在這款處理器，采用的是華興半導體最新的7納米制程工藝
在能耗比方面，這款處理器相比于上一代提升了將近50左右，在發熱方面控制的也是更加的理想
總而言之，這次華興半導體在中端處理器方面，整體提升幅度還是不怎么大